芯片制造技术，除了结构设计外，大致可以分为两块，一是工艺设计，即通过哪些工序例如扩散/沉积/光刻/外延/注入等，得到需要的物理结构；二是每道工序的实施。每一道工序，都需要相应的设备来达成设计目标。

这里的工艺加工，与粗狂的砌墙是完全不同的概念，因为是纳米级微米级加工，精度和稳定性要求非常高，一个芯片总共需要数百甚至上千道工序，任何一道工序都必须严格实现工艺要求。如果设备每次能够精准的实现我们期望的微观世界的物理结构改变，那么芯片制造工艺开发就不会很难。现实是，在这样的微观世界，没有设备能够完美的不断精准重复这个物理过程。

1. 芯片设备商拥有更加底层的技术

一个300毫米的硅片，每次均匀生长微米纳米级厚的薄膜，难不难？生长纳米级别的薄膜不难，但在30厘米的片子的任何一个地方厚度一致，而且每次都一致，正好达到指定的厚度不多不少，这可能就难了。所以设备商总是努力的去实现精准、重复和校正，这就是设备商的技术所在，这也是整个半导体制造的核心技术所在。

2.半导体设备商，提供芯片制造的技术平台

设定一个工艺结构参数，由于设备加工总是存在误差，那么，工艺设计的时候，就一定有余量设计，这需要根据物理设备的特点来进行，比如b工序的精度不能保证，那么a工序就多留点余量。同时，对于工艺中的漂移，需要依据历史数据库或者设备原理进行微调。

这导致一个重要特点：先进制程开发，是基于某套设备（产线）进行的开发，如果某设备发生更换，那么整个工艺过程可能需要重新审视验证，需要花费大量时间成本和金钱成本，说相当于半个重新开发不为过。半导体设备商是平台，而芯片制造商只是平台技术的使用者。中芯国际，台积电这样的公司，都只是使用设备，关注如何将设备使用到位，发挥期望的功能。至于设备是如何实现有这个功能，设备的细微调整，肯定没有原厂工程师了解全面和深入。

3.千万不要将技术使用者，当作技术拥有者

对比通信行业，更加容易理解。比如中国移动，建设了非常成功的4/5G网络，也有数以万计的工程师，甚至还可能参与标准组织制定标准。但是，真正拥有通信核心技术的，是通信设备制造商华为爱立信高通等。中国移动只是应用这些厂商开发的技术组网而已，虽然有数万工程师，但这些工程师都需要接受设备厂商的培训，才能够正确的使用和维护这个网络。

再比如你在家看电视，换台很麻溜，但真正有技术的，显然不是你。在芯片制造领域，存在类似的现象。中芯国际/台积电都只是设备使用者，技术使用者，并不是这些半导体加工基础技术的创造者。

4.半导体设备商的技术进步，才是大陆芯片技术的进步
如果中国移动，依托爱立信的设备，建设出了全球第一的完美体验网络，也基于实践做了一些本地化技术开发，但是，这并不代表中国在通信领域技术领先世界。只有中兴华为这样的设备商的技术能力，才能代表中国在全球通信领域的技术地位。

在大陆，只有半导体设备商，例如北方华创，能够做出高精度高重复的物理工艺设备，才能说，大陆的半导体技术进步了。而不是中芯国际等采用美国或日本是设备，调试出生产工艺，就号称芯片制造取得了突破。采购国外设备做出来的先进制程，从独立自主的角度看，是假突破。（补充：因为在日常生产中，还需要这些厂商提供协助和支持，否则不能正常生产）

5.芯片制造商必须与国产设备商同步先进的设备
任何的芯片设备都不是设备商闭门造车做出来的，而是设备商，与自己的客户（芯片制造公司）共同协作完成的。开发是一个不断滚动提升的过程，在实践中不断优化和修正，从而不断推出更加优秀的产品。这个过程，几乎对所有产品开发适用。当年华为的CC08程控交换机，如果不是在浙江义乌使用，就不会获得改进机会，正是在使用中不断改进，最终打败朗讯的1240交换机，垫定了华为成长的基础，成就了华为。

中国的芯片制造商，如果只聚焦于“快”，大量使用国外设备，就是在帮助国外厂商改进和提升，而国内厂商无法长大，毕竟没有市场土壤，技术是无法滚动成长的。这样的恶劣后果，目前也显现了，只要国外厂商断供设备，中断服务，芯片制造商就瘫痪。因为你所有的“突破”，从某个角度看都是“虚假的”，你并不真正拥有技术。半导体设备商打败国外公司的时刻，中国的芯片产业，才真正实现了自主和领先。

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(科技产业责编：陈峰 )