半导体行业很热，这个热，很大水平表现在资本的追捧上。

这几年大量的资本涌入半导体制造业，就连王思聪王校长这样长期混迹文娱圈边缘地带的人物，也爬上了这个风口。

能够这么说，造芯片，往常我们是真的不差钱
所以很多人都很关怀，什么时分我们才干自主设计、自主消费出高端芯片。

脚踏实地地讲，我并不晓得那个答案，但能够肯定地说，我们离那个目的还很远，还有很长的路要走。

有的朋友可能对此不以为然，他们觉得，中国在一穷二白的时期都能搞出原子弹，今天一个芯片又怎能难得倒我们？

其实，拿原子弹和芯片做比较，完整是热血的外行们的自娱自乐，二者所涵盖的行业、学问范畴、技术请求天差地别，没有可比性。

原子弹说到底还是在制造一个产品，技术有深度但相对单一，而半导体或者说芯片制造，则是要构建一个庞大的产业，牵涉到很多工业门类和技术。

所以造原子弹能够说“易”，造高端芯片却非常的难

打个比如，造原子弹就像从北京跑步到天津，固然比较困难，但是只需你肯干，有人导航（这就是我们的两弹一星元勋们做的事情），你最终还是可以抵达目的地的。

而造高端芯片，就好比移民火星，你晓得要怎样做，但就是做不到。由于它需求相关的根底理论、根底设备、生存才能，没有这些东西，你连进场做玩家的资历都没有。

这其中最难处理的，就是根底设备，详细到芯片来说，最大、最难处理的根底设备就是光刻机。

光刻机的应用场景比较多，大家平常谈到7nm，14nm光刻的时分，指的是芯片制造过程中的光刻。芯片造好后封装也需求光刻，但精度请求没那么高，单位可能就不是纳米，而是微米级的。

目前国内的光刻机程度在90nm左右，也就是说，搞定封装问题不大，但用于高端芯片制造还差得远。

那么，要把光刻机的程度从90nm提升到5nm或者7nm有多难？

答案是难于上青天

不夸大的说，一台顶级EUV光刻机，就是全球顶尖技术的集大成者。

由于它的10万多个零部件来自全球的5000多个供给商，比方美国的光源、荷兰的腔体、英国的真空，日本的资料以及德国的光学系统等等。

这么多项顶尖技术，哪怕让科技第一强国独立攻关，搞一台出来，也是猴年马月的事情。

但是，这还不是做出高端芯片的全部障碍。

我们津津有味的华为海思这样的高端芯片设计者，假如没有国外的计算机辅助设计工具（EDA），别说nm级，就是要搞一个普通的大范围集成电路都将什么艰难，靠手工规划、布线只能回到单片机的范围。

要开发出一套强大的EDA软件可不是搞一个社交或者购物app那么简单，即便花个十年八年闯过了这一关，也还有更大的“惊喜”在后头。

这个惊喜，就是高端的测试仪器
没有高速高准确度的ADC、DAC测试仪器，你即便作出芯片，你也不晓得功用能否完成了，指标如何等等。

如今网上有不少朋友热情很高，对各种所谓的技术打破津津有味，仿佛我们的半导体行业很快就要起飞，执世界科技之牛耳了，实践上远不是那么回事。

半导体的产业链非常长，每一个环节都是全球顶尖企业多年努力的结果，想在短期内完成赶超，完整是不实在际的梦想。

当然，关于中国半导体产业的开展，我们还是有理由悲观的。

有充足的资金和大量有志之士的参与，将来我们在某些关键点获得打破是完整有可能的。

如此一来，他需求你的技术，你需求他的技术，就不再是单纯的依赖了。
(科技产业责编：陈峰 )