芯片测试的目的是剔除在设计和消费过程中失效和潜在的失效芯片，避免不良品流入客户。因而我们在选型时，需求增加芯片测试级别的评价，经过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计考证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片废品测试阶段的关键参数和指标来综合评价。

芯片的测试流程依据不同的测试阶段，能够分为三类：晶圆测试，封装测试和系统级测试。

晶圆测试（CP）
晶圆测试也叫CP（ChipProbe,各家叫法可能会有点不同）,就是直接将一整片晶圆放到机台里面进行测试。

被测试的晶圆放在支架上（实践上不是叫支架啦，好了解就能够），上面固定probecard（俗称针卡），在测试的时分，一切的测试程序都是经过probecard传输到晶圆上。测试完一个芯片，支架会挪动（probecard是固定不动的）继续测试另外的芯片。

整个probecard上有很多电路和铜线，能够简单的了解为测试机台将需求测试的电压加到probecard的引脚上，然后再经过里面的电路稳定，转换，最后传输到第二张图里面中间银色的针上。再经过这些十分十分细的针扎到芯片的引脚上（留意，这个时分芯片还没有封装，所以没有引脚，只要pad，能够说是这些探针扎到pad上）。所以就这样，机台将所需求的测试电压加到芯片上停止测试。

晶圆测试普通会测试很多遍，比方常温测试一遍根本功用（俗称CP1或者sort1），高温烘烤之后再测试一遍（俗称CP2），再在客户想要的条件下测试一遍（CP3）。当然，这些次第在各家都不太一样，但是过程都差不多。有些小的fabless由于出不起测试的费用，所以会省去CP2，CP3.只测CP1.当然也有一些特别小的fabless，为了省钱，就不测CP。拿到wafer直接切割成每颗芯片，停止封装，然后测试。

封装测试（finaltest）

在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标志出来（又叫bluetape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子。

然后我们将一堆黑盒子芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中。

首先我们要晓得，在FT测试中是不需求probecard的。那该怎样测试呢？在封装完之后得到上面图形的黑盒子芯片。能够看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时分用CP端的probecard肯定是不行了，最好的方法就是找一个插座，将这些带引脚的芯片插在插座上，然后给插座供电就能够测试了啊，这个插座就叫做socket，所以直接在socket上加电压，电流就能够了。

到这里还有一个问题，就是这样一个一个测试太慢了，最好是把这些socket都放在一同。然后测试效率就大大升高。所以我们把这些socket都放在一个板子上，这个板子就叫做board。那socket和board是什么关系呢？看下图。

在测试的时分，将board放到测试机台上，测试机台将需求的电压电流加到board上的接口，然后再经过board上的电路，将这些电压电流加到socket上，socket再把电压电流加到芯片上。这就是FT测试的大约流程。

假如还不了解，就看一下电源插排，那跟主电源线就是测试机台，那个插排就是board，插排上每一个插孔就是socket，把电器插到插孔上，电器就是芯片。

最后将测试结果标志出来，然后将好的芯片寄给fabless。

系统级测试

测试厂将曾经封装好，而且将经过测试的芯片寄给fabless，fabless拿到芯片后，会将这些芯片装置的系统板上，相似于这样。

然后在系统板上测试相应的功用，看看这个芯片能不能契合所需求的参数。这就是系统级测试。系统级测试大局部都是抽样测试。其实假如到了这一步，还发现有坏的芯片，结果曾经很严重了，由于不晓得还有几产品还有有问题，完整不能评价有多大的影响。

(科技产业责编：陈峰 )