光对准设备厂高明铁在本届自动化展中展示光通信的制造流程，期望在硅光子时代抢下供应链关键角色。

随着AI服务器功耗持续攀升、铜线传输逐渐逼近极限，以光取代铜线的高速传输概念应运而生， CPO （Co-Packaged Optics，共同封装光学）架构快速浮上台面。将交换芯片与光引擎集成在一个基板上，可大幅降低传输距离，进而降低功耗与延迟，而要实现硅光子传输，就少不了“光耦合”技术。

什么是光耦合？它是利用光强度的测量来确认最佳位置，设备在输出光源的同时监测信号强弱，直到找到最高效率的耦合点。那跟光对位又有什么不同？光对位则是以简单的对位来完成，过程快速，但不一定能确保最佳的光传输效果。

展区设备使用小型玻璃板来模拟光通信组件，启动光源后由算法快速搜索光点，只需2秒左右完成找光，再进行精准对位，最后以UV固化胶将光纤与硅光子芯片黏合。

德国Ficontec虽是最早切入硅光子领域的设备厂商之一，拥有深厚的技术基础，但其机台设计多偏向制式化与标准化，在弹性上相对受限，高明铁则希望通过高度定制化能力，依不同封装需求调整算法与制程模块，设法抢进供应链。

根据SEMI指出，2025–2030年间，全球硅光子半导体市场预计将增长至78.6亿美元，年复合增长率约25.7%。目前台积电已完成1.6T光引擎，并展开3.2T测试；英伟达则计划于2026年推出Spectrum-X硅光子交换机，预期将进一步带动“光耦合设备”在内的供应链需求增长。

（首图来源：科技新报）