国家之间的竞争，其中心在于几个关键产业。

中美之间的竞争，最关键的也是在几个关键范畴的角逐，包括互联网、半导体、ICT、电动车、新能源等。

应该说，在这几个范畴，特别是互联网、半导体、ICT，根本就是中美之间的对决。总体上看，美国抢先优势明显，中国正在奋起直追。

以芯片为中心的半导体范畴，美国是全球霸主，但总体趋向是在削弱的。中国固然差距还很大，但总体态势是上升的。

从市场上看，华为获得一定打破，阿里、小米、OPPO、VIVO、腾讯、百度等，也在积极投入芯片范畴。聚焦于半导体范畴的国家大基金，则倾力扶持中芯国际这样的半导体制造企业。

以新建、在建的半导体工厂数量及产能来看，中国的攻势很凌厉。

近几年，中国是产业进攻方，美国是防卫方

但这个趋向正在逐步改变，以芯片为中心的半导体范畴，美国越来越显现出进攻性。

有四个标志性事情：
AMD收买赛灵思，英伟达收买ARM，英特尔收买Mobileye。在芯片范畴，英特尔、英伟达、AMD三足鼎立之势日趋明显，并且每一家的实力都在快速加强。

在芯片制造范畴，美国政府制造业回流的决计越来越大。美国流失进来的大局部制造业，是永远的流逝了，不再有回流美国的可能。但是半导体制造业，美国是有才能将其迁回去的。

半导体这种高端制造业，美国人力本钱带来的障碍会小很多。再加上如今的工厂智能化、无人化进程加速，将大局部半导体制造业都迁回美国并不是天方夜谭。

有两个典型事情：一个是美国不时施压台积电、三星去美国建厂，另一个是英特尔也在回归芯片制造。

能够预见，芯片设计范畴，美国的优势将进一步加强，而不是减小；芯片制造范畴，美国也将占领更大的份额，并与抢先的芯片设计优势互相配合。

反观中国，形势越来越不悲观
在高端芯片范畴，真正取得打破的只要华为一家。但是，华为也吸收了美国最多的火力。华为原本快追平高通了，并且在5G芯片上取得了抢先优势，但随着美国的打压，华为的优势在逐步丧失。能够预见，华为的芯片不会完整消逝，但竞争力必然会遭到很大损伤，很可能再次拉大与高通的差距。

再看看其他芯片设计企业，小米、阿里巴巴、腾讯、百度等这些号称要进军芯片的企业，常常雷声大雨点小。地平线、寒武纪等创业型公司，如今也只是处在生存边缘。在PC、效劳器上用得最多的芯片仍然是英特尔，在手机上用得最多的芯片仍然是高通，即便是中国风头正劲的AI芯片，商业化最胜利的仍然是美国的英伟达。

芯片的主要几个应用范畴包括：效劳器、手机、电脑、汽车、IOT设备。在可预见的将来，这些范畴都将被美国的英特尔+AMD+英伟达+高通这四巨头垄断。

在云时期，效劳器芯片最为重要，也是中国打破的一个重要窗口。但是，华为被限制，阿里、腾讯多半也希望不上。国外的谷歌、亚马逊也都在发力效劳器芯片，但他们仍然无法摆脱英特尔、英伟达等的控制。以阿里巴巴、腾讯那点研发投入，更不要希望他们真的可以做出多大的动静来。

在芯片制造范畴，中芯国际可谓全村的希望。但怎样看，中芯国际都不像一个能挑大梁的主。以目前的形势来看，中芯国际或许日子会过得比拟滋养，但他大约率会被锁死在7nm制程，无力向更先进的制程进军。中芯国际不行，其他芯片制造厂商更不行。

另一方面，台湾省的台积电、韩国的三星，会在将来几年将制程推进到3nm以下，英特尔也会很快追上进度。将来几年，美国很可能会新建一批半导体工厂。

综上，在以芯片为中心的半导体范畴，中美之间的攻守之势异也。随着美国在芯片设计范畴优势的进一步稳固，以及在半导体制造范畴的回归，中国面临的压力会更大。

半导体这一仗，越来越不好打了。
(科技产业责编：陈峰 )