近期，全球闹起了“芯片荒”，汽车芯片的短缺让多家知名汽车厂商不得不以停工或减产的方式应对，包括智能手机在内的不少智能设备行业也同样遭到芯片产能缺乏的影响。“芯片荒”再次让人们认识到芯片的关键作用，并对加强芯片自主供应才能有了更强的紧迫感。

其“工业粮食”“数字时期的石油”的角色愈发突出。特别是在加快5G和工业互联网等新兴根底设备建立，推进现有根底设备数字化改造的背景下，芯片进一步成为开展5G、人工智能、物联网、自动驾驶、工业互联网等必不可少的基石。

特别对集成电路产业来说，芯片的关键中心技术缺乏是不断以来的“芯病”，目前这种状况仍在持续，所需芯片大量依赖进口。从产业链条上看，除芯片设计才能外，在消费设备、芯片原资料和设计软件等方面还存在较大差距，特别是在高性能芯片范畴，国内企业的全球竞争力仍较弱。

从开展趋向看，“十三五”中国集成电路产业开展总体上是十分骄人的，产业范围不时增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入到达8848亿元，均匀增长率到达20%。技术创新上也不时获得打破，制造工艺、封装技术、关键设备资料等都有明显大幅提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。此外，芯片产业开展靠需求应用驱动，数字经济的快速开展为芯片产业开展提供了十分宽广的市场，这也引得国内众多企业逐渐聚力自主研发芯片，试图从基本上破解“缺芯”窘境。

打造强大的芯片自主供应才能并不能一蹴而就，要立足科技自立自强，既要从根底问题下功夫，也要不时强化产业链。从资料、工艺、设备，到软件等开发工具，芯片触及较多根底性学科问题，只要把根底打扎实了，芯片产业才干不时创新开展。好像科技部担任人此前所强调的，要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等范畴的一些关键中心技术和前沿根底研讨，应用国度重点研发方案等给予支持，同时不时强化集成电路范畴的创新环境、创新平台建立，加大人才培育，不时提升创新才能。与此同时，要加强上下游企业的研发才能和制造工艺程度，经过强链、补链，打好产业根底高级化和产业链现代化攻坚战，持续加强产业链的韧性和弹性，确保不“掉链子”。