根据wccftech报道指出，高通（Qualcomm）将于2026年底推出下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6，预计将成为首款支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储技术的移动平台，性能与能效有望再度提升。

随着端侧AI（On-device AI）运算需求快速增长，移动设备对内存带宽与数据访问速度的要求不断提高。新一代LPDDR6与UFS 5.0标准将在数据传输速率与功耗控制上带来明显进步，有助于强化AI推论、形象处理与大型语言模型的即时运行表现。

至于制程技术部分，市场传闻Snapdragon 8 Elite Gen 6将采用台积电2纳米N2P制程，不过相游说法仍有待确认。业界分析，目前台积电计划于2025年底启动2纳米量产，初期将以N2制程为主，苹果、高通与联发科等主要客户预料将于2026年起陆续导入，是否采用更先进的N2P节点仍需观察。

（首图为示意图，来源：科技新报）