今日，根据工商时报报道，苹果将在2026年发布iPhone 18系列，并全系标配其自研第二代5G基带芯片C2，基于台积电4nm工艺制造，这也意味着iPhone17系列将成为最后一代使用高通5G基带的机型。

此前，天风国际分析师郭明錤表示，苹果之所以没有使用最先进的制程工艺，是因为基带芯片不是智能手机中最耗电的组件，所以对先进制程的需求没有苹果A系列芯片那么高。再加上自研基带的投资回报率并不高，盲目追求先进制程也不能确保其传输速度的提升。

所以，苹果第二代5G芯片C2使用4nm工艺，并非资金问题，而是苹果出于技术策略和成本效益的综合考量。

消息称，C2将同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz，是苹果首款同时支持两种5G网络频段的自研基带芯片。与C1和C1X相比，C2在网络连接速度和适用范围将得到进一步提升。