芯片产业真实的技术突破是设备商的突破

拓荒号:陈峰 (企业头条)

芯片制造技术,除了结构设计外,大致能够分为两块,一是工艺设计,即经过哪些工序例如扩散/堆积/光刻/外延/注入等,得到需求的物理构造;二是每道工序的施行。每一道工序,都需求相应的设备来达成设计目的。


芯片制造技术


1.芯片设备商具有愈加底层的技术

这里的工艺加工,与粗狂的砌墙是完整不同的概念,由于是纳米级微米级加工,精度和稳定性请求十分高,一个芯片总共需求数百以至上千道工序,任何一道工序都必需严厉完成工艺请求。假如设备每次可以精准的完成我们希冀的微观世界的物理构造改动,那么芯片制造工艺开发就不会很难。


芯片制造工艺


理想是,在这样的微观世界,没有设备可以圆满的不时精准反复这个物理过程。一个300毫米的硅片,每次平均生长微米纳米级厚的薄膜,难不难?生长纳米级别的薄膜不难,但在30厘米的片子的任何一个地方厚度分歧,而且每次都分歧,正好到达指定的厚度不多不少,这可能就难了。所以设备商总是努力的去完成精准、反复和校正,这就是设备商的技术所在,这也是整个半导体制造的中心技术所在。


芯片设计制造


2.半导体设备商,提供芯片制造的技术平台

设定一个工艺构造参数,由于设备加工总是存在误差,那么,工艺设计的时分,就一定有余量设计,这需求依据物理设备的特性来进行,比方b工序的精度不能保证,那么a工序就多留点余量。同时,关于工艺中的漂移,需求根据历史数据库或者设备原理停止微调。这招致一个重要特性:先进制程开发,是基于某套设备(产线)进行的开发。


假如某设备发生改换,那么整个工艺过程可能需求重新审视考证,需求破费大量时间本钱和金钱本钱,说相当于半个重新开发不为过。半导体设备商是平台,而芯片制造商只是平台技术的运用者。中芯国际,台积电这样的公司,都只是运用设备,关注如何将设备运用到位,发挥希冀的功用。至于设备是如何完成有这个功用,设备的细微调整,肯定没有原厂工程师理解全面和深化。


芯片制造工艺


3.千万不要将技术运用者,当作技术具有者
比照通讯行业,愈加容易了解。比方中国挪动,建立了十分胜利的4/5G网络,也有数以万计的工程师,以至还可能参与规范组织制定规范。但是,真正具有通讯中心技术的,是通讯设备制造商华为爱立信高通等。中国挪动只是应用这些厂商开发的技术组网而已,固然有数万工程师,但这些工程师都需求承受设备厂商的培训,才干够正确的运用和维护这个网络。再比方你在家看电视,换台很麻溜,但真正有技术的,显然不是你。在芯片制造范畴,存在相似的现象。中芯国际/台积电都只是设备运用者,技术运用者,并不是这些半导体加工根底技术的发明者。

4.半导体设备商的技术进步,才是大陆芯片技术的进步
假如中国挪动,依托爱立信的设备,建立出了全球第一的圆满体验网络,也基于理论做了一些本地化技术开发,但是,这并不代表中国在通讯范畴技术抢先世界。只要中兴华为这样的设备商的技术才能,才干代表中国在全球通讯范畴的技术位置。

在大陆,只要半导体设备商,例如北方华创,可以做出高精度高反复的物理工艺设备,才干说,大陆的半导体技术进步了。而不是中芯国际等采用美国或日本是设备,调试出消费工艺,就号称芯片制造获得了打破。采购国外设备做出来的先进制程,从独立自主的角度看,是假打破。(补充:由于在日常消费中,还需求这些厂商提供辅佐和支持,否则不能正常消费)

5.芯片制造商必需与国产设备商同步而行任何先进的设备,都不是设备商闭门造车做出来的
而是设备商,与本人的客户(芯片制造公司)共同协作完成的。开发是一个不时滚动提升的过程,在理论中不时优化和修正,从而不时推出愈加优秀的产品。这个过程,简直对一切产品开发适用。当年华为的CC08程控交流机,假如不是在浙江义乌运用,就不会取得改良时机,正是在运用中不时改良,最终打败朗讯的1240交流机,垫定了华为生长的根底,成就了华为。

中国的芯片制造商,假如只聚焦于“快”,大量运用国外设备,就是在协助国外厂商改良和提升,而国内厂商无法长大,毕竟没有市场土壤,技术是无法滚动生长的。这样的恶劣结果,目前也显现了,只需国外厂商断供设备,中缀效劳,芯片制造商就瘫痪。由于你一切的“打破”,从某个角度看都是“虚假的”,你并不真正具有技术。半导体设备商打败国外公司的时辰,中国的芯片产业,才真正完成了自主和抢先。


芯片制造商


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(科技产业责编:陈峰 )
2022年03月23日 14:54[查看原文]