现今世界上超大范围集成电路厂（台湾称之为晶圆厂，为叙说烦琐，本文以下也采用这种称谓）主要集中散布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数兴旺国家和地域，其中台湾地域占有无足轻重的位置。

晶圆厂所消费的产品实践上包括两大局部：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大范围集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的润滑圆形薄片，从严厉的意义上来讲，并没有什么直接实践应用价值，只不过是供其后芯片消费工序深加工的原资料。然后者才是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它能够包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。

芯片消费工艺流程：

芯片的制造过程可概分为晶圆处置工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处置工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测试工序为后段（BackEnd）工序。

1、晶圆处置工序：

本工序的主要工作是在晶圆上制造电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处置程序通常与产种类类和所运用的技术有关，但普通根本步骤是先将晶圆恰当清洗，再在其外表进行氧化及化学气相堆积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等重复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制造。

2、晶圆针测工序：

经过上道工序后，晶圆上就构成了一个个的小格，即晶粒，普通状况下，为便于测试，进步效率，同一片晶圆上制造同一种类、规格的产品；但也可依据需求制造几种不同种类、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序：

就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚衔接，以作为与外界电路板衔接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以维护晶粒防止遭到机械刮伤或高温毁坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里能够看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4、测试工序：
芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为普通测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如耗费功率、运转速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是依据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、种类中拿出局部芯片，做有针对性的特地测试，看能否能满足客户的特殊需求，以决议能否须为客户设计专用芯片。经普通测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未经过测试的芯片则视其到达的参数状况定作降级品或废品。

(科技产业责编：陈峰 )