最近有关美国限制华为的讨论可谓漫天飞舞。但当一切趋于宁静时，大家认真想想美国的限制步骤，从限制国内芯片企业卖芯片给华为，但目前经过限制芯片设备制造商来限制芯片消费商给华为代工。我们能够看到的是美国的限制在往底层迁移，假设国产设备真的突飞猛进替代了lam和apply，大家觉得美国下一步将是什么限制？愈加基础的部件限制。

我们跟美国最大的差距绝不是在应用的端，而是在基础制造端。凭着中国人民的聪明才智，应用端会不时缩短跟美国的差距。可与此同时基础制造端才是我们愈加应该破费人力物力去不时减少差距的。很多商品美国只是由于人力本钱的缘故不愿消费，但他们有消费的技术。随着智能化工厂的不时完善，美国制造回归的呼声只会越变越高，消费的本钱会从人力向运输转变。

例如铝制部件，没有3个9以上的纯度常常无法满足，外面漫天的中国造部件的原材料有几是美铝呢？除了美铝，也只要日本的一些铝材可能能够替代吧。其他还有很多的传感器，国内目前的技术也无法到达请求。在半导体整个部件供给链里，真的可以完成国产化的到底能有多少呢？

各个中央为了跟芯片搭上边，不时地跟一些不知能否可以建立起来的FAB协作，而完整遗忘了基础制造的重要性。我们需求越来越多芯片制造企业，在根底的加工制造上不时精进，更需求可以更进一步将研发投向基础资料的自我消费。

事情发生在两年前，有个芯片制造项目是要改动部件外表的材质，从而完成新的外表材质可以更好地抵御电浆伤害。我们花了人力物力终于找到了能够做的厂商，花了大价钱送到台湾去做了。结果，我们发现这样的技术在我们国内的某大学也有，他们应用在航空范畴，技术来源于前苏联，他们免费帮我们做了同样的事情。