芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/ 最终废品率。

芯片硬件成本
晶圆是制造芯片的原资料，晶圆成本能够了解为每一片芯片所用的资料（硅片）的成本。在产量足够大，以亿为单位来计算的话，晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的

掩膜成本就是采用不同的制程工艺所破费的成本，像40/28nm的工艺曾经十分成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美圆；28nm SOI工艺为400万美圆；28nm HKMG成本为600万美圆。但是最先进的制程工艺，那就是天价了。14nm制程工艺在2014年刚投入消费的时分，掩膜成本是3亿美圆；而下一代的10nm制程工艺，依据Intel官方预算，掩膜成本至少需求10亿美圆。

封装成本就是将基片、内核、散热片堆叠在一同，制成大家日常见到的芯片。这个过程中所要破费的成本，普通状况下，封装成本占硬件成本的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，听说最高的曾到达过70%。

测试成本是指测试每一颗芯片的特性，比方最高频率、功耗、发热量等。并决议芯片等级的时分所要破费的成本，比方Intel将一堆芯片分门别类为：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K，然后开出不同的售价。不过，测试成本所占比例很小，假如芯片产量大的话，以至能够疏忽不计。

芯片的设计成本

硬件成本比较好明白，但设计成本就比拟复杂了，这当中既包括工程师的工资、EDA等开发工具的费用、设备费用、场地费用等，还有一大块是学问产权费用，不同的公司的设计成本差异宏大，目前，前面几项费用曾经处于一个稳定的程度，各家公司差异不大，芯片设计成本中差异大的是学问产权费用，比方联发科就要给高通交纳巨额的专利运用费，他的成本就是比高通要高很多。

芯片的定价

国际上通用的芯片定价战略是8：20定价法，也就是硬件成本为8的状况下，定价为20，Intel普通定价战略为8：35，AMD历史上曾到达过8：50。一枚芯片采用8：20定价法，在产量为10万的状况下，其售价为305美圆；在产量为100万的状况下，其售价为75美圆；在产量为1000万的状况下，其售价为52.5美圆。

由此可见，要降低芯片价钱，产量至关重要。假如芯片以亿为单位量产的话，比方苹果的芯片，即使掩膜成本高达10亿美圆，分摊到每一枚芯片上，其成本也就10美圆，但是假如芯片的产量只要100万的话，一枚芯片的掩膜成本就高达1000美圆，这明显是没有竞争力的。

越新的工艺可以带来越低的芯片价钱，从而带来越强的市场竞争力，这就是为什么苹果，高通这样的巨头采用台积电、三星最先进，也是最贵的制程工艺，照旧能赚大钱；这也是为什么IC设计具有赢者通吃的特性；这还是为什么国内芯片设计企业，路越走越困难的缘由。

(科技产业责编：陈峰 )