大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都理解不少，但是你晓得一个芯片是怎样设计出来的么？你又晓得设计出来的芯片是怎样消费出来的么？看完企业头条小编这篇文章你就有大约的理解。

在IC消费流程中，IC多由专业IC设计公司停止规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。由于IC是由各厂自行设计，所以IC设计非常仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。但是，工程师们在设计一颗IC芯片时，终究有那些步骤？设计流程能够简单分红如下。

在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决议要几间房间、浴室，有什么建筑法规需求恪守，在肯定好一切的功用之后在停止设计，这样才不用再花额外的时间停止后续修正。IC设计也需求经过相似的步骤，才干确保设计出来的芯片不会有任何过失。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了

这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描画出来，便当后续制图。在IC芯片中，便是运用硬体描绘言语（HDL）将电路描写出来。常运用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可随便地将一颗IC地功用表达出来。接着就是检查程式功用的正确性并持续修正，直到它满足希冀的功用为止。

有了完好规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将肯定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反复确定此逻辑闸设计图能否契合规格并修正，直到功用正确为止。