文:诗与星空 3月,在2024年美国加州圣荷西的GTC大会上,GPU巨头英伟达宣布推出号称目前最强大的AI芯片GB200,并计划于2024年晚期开始正式出货。这款芯片采用了英伟达的最新Blackwell架构,由台积电代工,制程是4纳米。 看到黄皮衣抱着脸盆那么大的芯片,星空君乐了。 这意味着摩尔定律走到了胡同的尽头,墙就在那里了,台积电越不过去,黄仁勋越不过去,ASML也越不过去。 在中国人用DUV优化优化再优化(据说梁博士的N+2还在升级)搞到5nm的时候,EUV也不过如此,近乎原地踏步。 当然,此处没有洋洋得意的意思,只是说利用相对落后的设备,追赶最前沿的性能,并非不可行。 其中横亘在最大的难题,是体积。 手机芯片追求体积,别人用4nm甚至3nm,你用14nm,散热肯定控制不住。 但AI芯片就不一样了,算力通常是部署在云端的,也就是在中心机房。性能差一点不要紧,只要有足够大的地方,足够多的电力,就可以弥补。 中国是缺地,还是缺电? 随着资本的涌入,芯片制造业迎来了全产业链的突破。中微公司的100%国产刻蚀机已经支持到了3nm,中科院化学所亲自下场的光刻胶也支持到了3nm,可以说是全面开花。 曾经最让人担忧的EDA,也迎来了好消息:国产EDA支持到了5nm。
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02EDA行业迎来“新能源车”技术拐点 2023年,中国第一次超越日本成为汽车出口最大的国家,出口量超500万辆(有两个数据,一个是420万,一个是500万,后者含二手车)。 这个巨大的成就,和中国的新能源车战略有着很大的关系。 从某种意义上讲,新能源车赛道彻底摈弃了欧美统治上百年的燃油车核心技术,把大家拉到同一条起跑线,然后开始搞动力电池、电机。 EDA也是类似,传统EDA技术被专利和其他技术壁垒限制的死死的,直到出现了新技术:一是上云,二是Chiplet,三是AI。 这三个领域,中国企业的技术都不弱。 摩尔定律开始失效,芯片工艺的迭代速度已经有所放缓,自 2015 年起工艺迭代(11/10nm)速度已经下降为 24 个月。未来该趋势将进一步持续,预计 2022 年起工艺迭代(3nm)速度下降为 30 个月,目前业界普遍认为集成电路行业已经进入后摩尔时代。 从后摩尔时代创新的方式看,市场普遍认为新封装领域是方向之一,3D 封装、SiP(System In a Package,系统级封装)已实现规模商用,以 SiP 等先进封装为基础的Chiplet 模式未来市场规模有望快速增长。 数据来源:同花顺iFind,制图:诗与星空 从公司研发费用的支出情况也大致可以推断,公司在相关领域的投入非常巨大。2023年,公司研发人员数量同比增加 59.82%,300多名研发人员中,有35名博士,含博率极高。
03国资的介入 概伦电子经营注册地在上海,但背后却有济南国资的影子。 公司的大股东里看不到任何端倪,但公司的子公司里,却参股了一家企业,叫:济南济晨股权投资合伙企业(有限合伙)。 这是一家投资公司,由济南产业研究院和济南高新控股集团(简称济高控股)参股。 而济高控股本质上是一家城投,往年以投资房地产为主,如今开始涉足高新技术产业。 最近星空君的文章经常会对上市公司背后的国资进行分析,是因为发现了两个点。 第一点,国资(尤其是各地城投)在不能愉快的卖地后,纷纷开始转型,相当一部分城投开始投资上市公司,投资的方式以财务投资人为主,基本不干涉上市公司的经营; 第二点,星空君从