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台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料
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中关村国际人才会客厅
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拓荒牛
4小时前
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202509/2025091818012925651.png"></p><p>全球半导体产业迈入人工智能（ai）与高性能计算（hpc）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3d堆栈、2.5d集成等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。芯片代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳化硅（sic）单晶基板，并逐步退出氮化镓（gan）业务。此举不仅象征台积电在材料战略recalibration，更显示散热管理已经从“辅助技术”升格为“竞争优势”的关键。</p><p>碳化硅以宽能隙半导体闻名，过去主要用于高效率电力电子器件，如电动汽车逆变器、工业马达控制与新能源基础设施。然而，sic的潜力不止于此，优异热导率可达约500w/mk，远高于常见陶瓷基板如氧化铝（al₂o₃）或蓝宝石（sapphire）。</p><p><img)
