证券日报网讯 7月30日，泰凌微在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营低功耗无线物联网芯片，同时积极将边缘AI技术与低功耗无线物联网连接能力相结合，逐步形成“连接+端侧AI融合”的平台型能力。公司于2025年6月24日发布《关于端侧AI新品推广的自愿性披露公告》，披露了TL7系列芯片的推广情况。公司在后续定期报告中对上述产品进行了持续的信息披露。公司芯片产品尚未应用于具身智能等物理AI实体设备，所有经营相关信息以公司在法定信息披露媒体披露的公告内容为准，敬请投资者注意投资风险。
（编辑 袁冠琳）
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