众所周知，新 iPhone 爆水管也是每年必备的传统项目了，但能爆这么多还真是第一次见。

最近苹果在印度的核心代工厂「塔塔电子」被黑，超过 20 万份、容量超 630GB 的内部机密数据被公开。

直接把还没发布的 iPhone 18 Pro 系列，底裤都给扒没了。连跌落测试实拍、主板电路图、自研基带代号都已经被黑客在网上给曝光了。

从曝光的 iPhone 18 Pro 各路图纸照片来看，我们几乎可以确认今年 iPhone 18 Pro 和目前的 iPhone 17 Pro 没有外观上的显著区别，只是增加了全新的樱桃红和蓝色。

而更加夸张的是一份资料里面还详细的报告了 iPhone 18 Pro 的组件清单以及供应链信息，甚至曝光了逻辑电路板、摄像头、电池等详细资料信息。

最震撼的，莫过于 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的主板设计图纸（内部代号分别是 V63 和 V43）

里面详细到了什么程度？

主板的每一层布局、不同角度的切面，甚至连哪个电容芯片是由哪家供应商提供的，全都标得清清楚楚。这等于把手机的骨架直接摊在阳光下了。

除了硬件，未来的芯片信息也跟着泄露了。

文件里赫然出现了苹果下一代芯片——A20 Pro 的数据表。它的内部代号叫“Borneo”（婆罗洲）。

最明显的变化，就是这代 SoC 不再是叠在 DRAM 下面。

而是采用 WMCM 封装在 DRAM 侧面。这一改动减少了处理器与内存之间的热耦合效应，同时提升了持续运行状态下的散热效率。

而且，这代 iPhone 18 Pro 的 VC 均热板面积还「非常大」。

对比一下，iPhone 17 Pro Max 上的均热板。只有这么一小片：

这么大的散热，游戏性能应该可以和安卓掰掰手腕了吧。

iPhone 18 Pro 虽然运行内存依然是 12GB ，但采用了 LPDDR6 接口，其总线规模为 96 位，比当前的 64 位接口宽了 50%，其更宽的总线和更快的接口标准意味着内存带宽可提升高达 50%。

一部分 Face ID 组件被移到了左上角，应该是做到了屏下去。这下小灵动岛基本也可以实锤了。

此外，这次泄露的文件里出现了一个代号叫“Ganymede”（盖尼米德，也就是木卫三）的玩意，正是苹果自研的 C2 基带。文件确认它会用在 iPhone 18 Pro 上。

看来，苹果为了摆脱对高通的依赖，真的是在玩命硬啃这块硬骨头。

不过话说回来，其实 iPhone 18 Pro 系列变化并不大，主要是性能方面的常规升级，电池容量稍有提升，影像能力进一步增强，主摄支持可变光圈。

看完这些，只能说现在的科技春晚真的是越来越没悬念了。以前是发布会前看爆料，现在直接连电路图都能看了...