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西安电子科技大学实现国产芯片重要突破
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据科技日报,从西安电子科技大学获悉,该校胡辉勇教授团队成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管(SPAD)芯片,将短波红外探测技术的制造成本大幅降低。这项突破让原本单颗动辄数千美元的高端芯片,有望以百分之一的成本进入智能手机、车载激光雷达等领域。
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西安电子科技大学实现国产芯片重要突破
2026年05月23日 16:15
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