AMD展示了其下一代、全球首款2nm EPYC Venice “Zen 6” CPU与Instinct MI455X GPU，专为Helios AI机架设计。

AMD迈入2nm时代面向Helios AI机架的下一代EPYC Venice “Zen 6” CPU与Instinct MI455X GPU

AMD终于公开了全球首款2nm芯片，这些芯片将为Helios AI机架提供下一代AI能力。Helios AI机架首次在2025年最新的金融分析师日上亮相，AMD承诺在AI工作负载上实现业界领先的性能和效率。

Helios机架采用全液冷设计，配备四块Instinct MI455X GPU与一颗EPYC Venice “Zen 6” CPU。系统还使用AMD的Pensando “Salina” 400 DPU与Pensando “Vulcano” 800 AI NIC进行网络和互连。

每颗EPYC Venice “Zen 6” CPU最多拥有256核心，基于Zen 6C架构；每块Instinct MI455X GPU则集成数千个计算单元。Helios机架的AI计算能力可扩展至2.9 Exaflops，配备31 TB HBM4内存、43 TB/s的规模化带宽，且最高可拥有4600核CPU与18 000核GPU。

除了机架和托盘细节外，AMD CEO苏姿丰博士还展示了公司及全球首款2nm芯片。MI455X GPU包含两个大型GCD（图形计算芯片）、两个MCD（内存控制芯片）以及共计16个HBM4位置，芯片规模空前。

根据此前信息，MI450X AI加速器将提供40 PFLOPs的FP4、20 PFLOPs的FP8计算性能，配备432 GB HBM4内存，单芯片带宽最高达19.6 TB/s，规模化带宽3.6 TB/s，规模外带宽300 GB/s。AMD将Instinct MI400系列GPU与NVIDIA的Vera Rubin对标，主要对比如下

• 规模化带宽提升1.5倍
• 内存容量提升1.5倍
• 内存带宽持平
• FP4/FP8 FLOPs持平
• 规模化带宽持平

另一款芯片是EPYC Venice “Zen 6” CPU，内含8个巨型Zen 6C CCD与两个IOD，以及带管理控制器的更小芯粒。AMD承诺EPYC Venice CPU的性能与效率提升超过70%，线程密度提升超过30%。该芯片还将提供标准版192核 “Zen 6” 型号，包含16个CCD，每个CCD拥有12核Zen 6核心，配备768 MB L3缓存。

AMD正在准备基于EPYC Venice、MI400与Vulcano互连的完整数据中心解决方案组合。方案包括面向超大规模AI的72 GPU机架、配备Instinct MI440X GPU的8 GPU企业AI解决方案，以及针对混合计算的EPYC Venice‑X CPU（升级3D V‑Cache）和MI430X（FP64优化GPU）。

AMD的2nm AI芯片已进入量产，预计将在2026年下半年交付客户。