
IC设计大厂联发科26日宣布,与全球最大汽车零部件供应商之一的DENSO展开深度合作,共同开发专为先进驾驶辅助系统 (ADAS) 与智能座舱系统设计的定制化车用系统单芯片 (SoC)。
联发科表示,此次合作结合DENSO在车规级安全领域的专业与深厚的车辆集成经验,以及联发科技在天玑车用平台 (Dimensity AX) 累积的高性能、低功耗系统单芯片 (SoC) 与AI运算能力的技术,为新一代驾驶辅助系统提供一个具备高度扩展性且可立即量产的平台。
联发科指出,本次合作聚焦三大主轴,以打造突破性的ADAS性能:
另外,新平台关键技术亮点还包括完整功能安全性 (ISO 26262车用电子功能安全标准ASIL-B/D等级)、安全岛、lockstep运算AEC-Q100车用IC可靠度验证、AUTOSAR车辆开放系统架构、车载通信 (TSN时效性网络协议、CAN FD弹性数据速率控制局域网络协议、 LIN区域互联网络协议等)。还有异质性运算结合联发科AI/NPU加速器及先进ISP技术,以及多镜头MIPI CSI-2、摄影机/雷达/激光雷达传感器融合、ISP、ECC错误更正码、OTA车辆软件更新支持等。
联发科副总经理暨车用平台业务部总经理张豫台博士表示,此次合作结合两大产业领先者优势,不仅满足全球汽车制造商和系统集成商最严苛的要求,更在安全性、功耗效率及AI感知技术上树立全新产业标杆,带领辅助驾驶的未来发展。我们正加速拓展引领市场的技术组合,为全球客户重新定义汽车的驾乘体验。而联发科期望通过此次的合作,与DENSO共同定义智能行动的未来,并加速推动先进驾驶辅助系统在全球市场快速落地。
(首图来源:联发科提供)
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