【8月19日芯擎科技完成超10亿元B轮融资】 8月19日，芯擎科技完成规模超10亿元人民币的B轮融资。此轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投，还获湖北、山东两省AIC首单及央企险资太平金控战略投资，跻身国家科技金融改革试点标杆受益企业行列。 芯擎科技创始人汪凯称，新一轮融资体现投资人对公司技术实力和发展前景的认可，为长远规划注入新活力。未来，公司将保持技术创新和市场拓展优势，推动中国汽车智能化升级。 芯擎科技2018年成立于武汉，专注汽车电子芯片设计、开发与销售，在多地设有研发和销售分支机构。依托系列芯片，可为生态伙伴打造个性化方案，开放全场景生态平台，提供一站式算法开发和端到端大模型部署。 2024年，芯擎科技成国产智能座舱芯片市占率第一公司，也是国内少有的覆盖智能座舱到智能辅助驾驶关键SoC的供应商。2021年，其推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，已应用于数十款主力车型。 2024年，公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，关键指标全面提升。在2025香港车博会上，芯擎科技透露正研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。 群智咨询认为，多重因素推动L3级智能驾驶走向量产。2024年全球智能驾驶SoC市场规模约50亿美元，同比增62%；预计2025年达76亿美元，同比增51%，大算力高集成化芯片占比将首破25%。 StrategyAnalytics研究显示，全球智能座舱市场规模已突破420亿美元，预计2030年达980亿美元，年复合增长率13.2%。智能座舱成为车企构建差异化竞争优势的战略要地。

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