在苏州高新区，一位“00后”青年科学家正以创新之力打破国外技术垄断。

19岁创业，24岁便成为2025年“苏州青年科学家”中最年轻的一员——潘远志，带领团队攻克了半导体热沉载板“卡脖子”的难题，其产品性能超越国外同类，成本大幅降低，填补了国内市场空白，也打破了国外技术垄断。

一个“00后”的破壁之路

潘远志与苏州的缘分，早在少年时期便已悄然结下。

15岁那年，潘远志考入西安交通大学少年班，并依据两校合作安排，第一年进入苏州中学学习。在这里，潘远志首次接触到了系统的创业课程，并积极投身于各类创业比赛中。

2017年暑假，一场在苏州举办的创业夏令营成为潘远志思想转变的关键点。潘远志坦言，最初的梦想是成为纯理论研究的科学家，但这次经历让潘远志坚定日后要走科研与产品相结合的道路——要生产出能服务社会的实际产品。

2020年，在国际科技竞争日趋激烈、国内高端芯片散热材料面临“卡脖子”困境，潘远志果断选择来到苏州，创办了博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）。彼时，潘远志刚满19岁。之所以选择苏州，用他的话来说：“苏州是一个让人无法拒绝的地方。”

然而，创业之路并非一帆风顺。尽管团队掌握物理气相沉积（PVD）这一核心工艺，但要实现规模化生产，还需匹配包括研磨抛光、光刻、电镀等在内的七大工序、200多道配套环节。潘远志形象地比喻：“就像造一辆汽车，发动机再好，轮胎、方向盘等部件也缺一不可。”历经近两年对设备和工艺参数的持续攻坚，团队终于实现首片陶瓷载板成功下线。

如今，24岁的潘远志已成为2025年“苏州青年科学家”中最年轻的一位。他所带领的企业已在苏州、南通建成超万平方米的高标准生产车间，月产陶瓷载板达5亿颗，拥有60多项专利，真正走出了一条从技术突破到产业化的坚实道路。

专利60+，年产值12亿

作为一家专注于高性能半导体散热材料与封装器件研发生产的国家高新技术企业，博志金钻致力于为高功率封装场景提供陶瓷封装载板及新一代材料器件。其核心技术是在微如食盐的钻石颗粒表面实现均匀镀铜，从而大幅提升导热性能。相比国外同类产品，他们的载板导热率提高了22%，成本却降低30%，真正实现了国产替代，打破了海外厂商的长期垄断。

目前，博志金钻已实现陶瓷载板的规模化量产，该产品属于陶瓷金属复合材料，表面图形各异但结构统一，可广泛应用于光电芯片、通讯芯片、激光器、传感器等高精度领域。通过构建坚实的技术壁垒，博志金钻已获得60多项专利，并通过ISO9001、14001、45001体系认证、RoHS、REACH等国际认证以及独立的环保资质，成为多家行业龙头企业的关键材料供应商。

值得一提的是，博志金钻自主设计定制多条连续式生产线，建成了超15，000平米厂房（含万级超净车间），覆盖研磨抛光、磁控溅射、电镀化镀等全链生产环节。依托自研设备与稳定量产能力，博志金钻可精准满足客户定制化需求，实现陶瓷载板及封装器件稳定、一致性强的批量化生产，年产能60万板，年满产值达12亿元。

扎根苏州创业“雨林”

回顾创业历程，潘远志始终保持着“敢于尝试”的进取心态。从考入少年班，到融资、研发，他多次以“试一试”的心态迎接挑战，并不断实现突破。他坦言，自己始终有一个目标，“这个目标也许会变，但它始终是推动我前进的动力。”

创业初期，潘远志锚定金刚石复合材料，而后又根据实际情况调整战略，率先实现了陶瓷载板产品线的贯通。而如今，金刚石类散热材料也已完成技术贯通，印证了其坚持目标与灵活应变并重的创业理念。

面向未来，潘远志明确表示将继续深耕芯片散热封装领域，致力于研发更高性能、更具性价比的材料与器件，持续扩充产品门类与服务能力。他计划进一步扩大产能，实现规模倍增，助力中国芯片产业既“跑得快”，又“跑得稳”。

潘远志也特别强调，企业能稳步成长，既得益于选准赛道，也离不开苏州优质的创新创业生态。他比喻道：“苏州的创业生态就像一片雨林，这里不仅具备完整的半导体产业链，更有政府提供的全周期支持。”展望前路，潘远志希望继续扎根苏州，汇聚更多产业资源与人才力量，与中国“芯”一同前行、蓬勃发展。

 作者：苏商会