芯东西（公众号：aichip001）

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西7月4日报道，6月26日，重庆半导体设备零部件供应商臻宝科技科创板IPO申请获上交所受理。

臻宝科技成立于2016年2月，注册资本为1.16亿元，法定代表人、实际控制人、控股股东均为王兵。

国家大基金二期是臻宝科技的第六大股东，国内两大芯片制造巨头中芯国际、华虹集团也均间接持有臻宝科技的股份。

臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，获评国家级专精特新“小巨人”企业。

其主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%；在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。

2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，臻宝科技市场排名第四，收入市场份额为2.8%；其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。

此次IPO，臻宝科技拟募资13.98亿元，将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

一、去年营收逾6.3亿元，净利润超1.5亿元

2022年、2023年、2024年，臻宝科技的营收分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，净利润分别为0.82亿元、1.08亿元、1.52亿元，研发费用分别为0.18亿元、0.30亿元、0.53亿元，均呈持续增长趋势。

▲2022年~2024年，臻宝科技的营收、净利润、研发投入变化（芯东西制表）

同期，其综合毛利率分别为43.37%、42.56%、48.05%，其中半导体行业产品毛利率分别为50.93%、54.16%、56.79%，显示面板行业产品毛利率分别为33.00%、23.06%、25.34%。

与同行业可比公司对比，臻宝科技的毛利率与珂玛科技水平较为接近，总体高于先锋精科、富创精密、富乐德及凯德石英。

其主营业务收入主要来源于半导体行业及显示面板行业的产品及服务收入，主要产品包括石英零部件、硅零部件、工程塑料零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等，以及前述设备核心零部件表面处理服务。

零部件产品方面，该公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的国产替代。

原材料制造方面，该公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。其原材料的自主生产提升了产品质量和客制化零部件的研发生产能力，保障了供应链稳定。

表面处理方面，在集成电路制造领域，该公司表面处理服务已供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造；在显示面板领域，其表面处理服务已供应于G10.5-G11超大世代和AMOLED等显示面板高端工艺产线。

截至2024年年底，臻宝科技共有113名研发人员，占其总人数的13.23%；拥有105项专利，其中51项发明专利，在申请发明专利38项。

二、与京东方、英特尔、德州仪器等长期合作，前五大客户集中度较高

臻宝科技持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件，依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，建立了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，与客户建立了深度协同合作机制，有效支持客户工艺升级需求。

该公司已成为一家专注于为集成电路及显示面板客户提供制造设备真空腔体内的核心零部件研发、制造和销售的创新企业，与客户3、客户4、客户1、客户2等集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子等国内主流显示面板厂商和英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期的合作关系。

2022年、2023年、2024年，臻宝科技向前五大客户的销售收入占比分别为80.23%、74.59%、72.80%，呈逐年下降趋势，但客户集中度仍较高。

同期，其向前五名供应商的采购金额分别占总采购金额的29.22%、35.83%、40.61%。

三、大基金二期是第六大股东，持股3.94%

截至招股书签署日，臻宝科技共有7家全资子公司、6家分公司，无参股公司。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）是其第六大股东，持股3.94%，为国有股东。由中芯国际旗下投资机构中芯聚源参与设立的聚源振芯、华虹集团旗下投资机构华虹虹芯也均有持股。

▲臻宝科技前十大股东持股情况

臻宝科技董事长、总经理王兵是该公司的控股股东及实际控制人，直接持股44.33%，并通过员工持股平台重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙分别控制公司10.29%、2.59%的股份，合计控制该公司57.20%的表决权。

夏冰为王兵配偶，直接持股3.01%的股份，并通过员工持股平台重庆臻芯合伙间接持股1.80%；王喜才为王兵哥哥，直接持股0.24%；王凤英为王兵姐姐，通过重庆臻芯合伙间接持股1.85%。这些人员均为王兵的一致行动人。

臻宝科技现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员2024年度在公司领取的税前薪酬金额如下：

结语：设备零部件需求持续攀升，臻宝科技拟拓展关键半导体零部件产品体系

人工智能和算力芯片的快速发展，带动集成电路制造先进工艺对制造设备的性能及用量需求快速增长。同时，刻蚀及薄膜沉积设备对零部件的性能及用量需求相应大幅增加。

面对持续攀升的设备零部件市场需求，臻宝科技计划通过对主营业务产品进行扩产，满足市场需求的同时提高自身在集成电路、显示面板的市场占有率。

该公司还计划推动碳化硅零部件、石墨零部件、静电卡盘等新产品量产，并将业务延伸至单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅和陶瓷粉体等原材料，充分发挥上下游产业资源整合优势，提高生产效率、降低产品成本，加速国内半导体零部件的国产化突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白。

这将有助于解决先进制程集成电路制造领域零部件的相关“卡脖子”问题，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。