【本文由小黑盒作者@万佳后悔于06月28日发布，转载请标明出处！】

小米创始人雷军近日评价了首款自研3nm玄戒O1芯片的表现。他坦言，研发之初团队并未预料到O1能达到如此高的完成度，因此仅规划了四款产品的芯片备货量。雷军确认，首代玄戒芯片核心使命在于技术验证，而第二代玄戒芯片将正式拓展至智能汽车领域应用。

O1的成功在内部起到了关键的精神提振作用，有力扭转了团队此前可能存在的士气低迷状态。雷军近期在公开场合多次强调“想赢”、“不服输”的信念，显示出强烈的进取心态。

有消息人士透露，小米在芯片、汽车、手机等多条战线正酝酿密集的技术突破，未来将有大量自研成果涌现，包括车规级芯片、5G通信基带及全新操作系统等。

有关报道表示受限于美国对特定EDA（电子设计自动化）工具——尤其是设计GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构所需工具的禁令，小米后续芯片制程可能被“锁死”在3nm节点。台积电即将量产的2nm工艺恰恰依赖GAAFET结构，这意味着小米短期内无法突破该技术壁垒。