据台媒DigiTimes报道，华为正加速开发新一代人工智能处理器——昇腾910D，该芯片通过将四枚裸晶片封装于同一芯片内，实现超越昇腾910C的算力水平。

所谓“裸晶片”即裸露的硅片核心单元，传统GPU多采用单一大芯片设计，而昇腾910D则以“芯粒化”技术，将多个小芯片组合，既能提升良率，也可灵活扩展计算单元。

据报道，目前昇腾910C已采用双芯粒封装，将两枚910B处理器集成于一块模块，推算算力可与英伟达H100持平；而910D则在此基础上再度翻倍，将四颗晶粒并联，实现更高带宽和运算吞吐量。

此类多芯粒架构对“片间互联”的技术要求极高，需保证各芯粒之间数据传输延迟足够低，且能维持高效能耗比。华为据称在内部测试中，通过优化内部高速总线和定制化互连协议，使910D在峰值浮点运算（FP16、INT8）上展现出领先优势，同时借助多通道高速HBM内存，实现每秒数万亿次的数据读写能力。

华为为保证910D在不同AI任务中的适配性，对其数据路径与指令集进行了针对性优化，使其能兼容主流深度学习框架，并支持新的“CANN”加速库，实现零改动或微改动即可完成从CUDA到CANN的迁移。

华为昇腾系列的重点是大规模训练与推理集群，定位更接近NVIDIA的H100/H200级别数据中心GPU。