去年10月，OPPO推出了OPPO Find X8 Pro，这是全球首款配备双潜望长焦的天玑旗舰，拥有一颗5000万像素3倍索尼LYT-600潜望长焦以及5000万像素6倍索尼IMX858潜望长焦，支持OIS光学防抖，一经亮相便受到了众多用户的好评。而不久前，有数码博主开始带来了新一代的OPPO Find X9系列的部分配置细节，吸引了不少用户的关注。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机的工程机细节。

据知名数码博主最新发布的信息显示，他已经摸到了搭载新一代天玑9500芯片的工程机，其将采用1.5K大R角直屏，采用LIPO极窄四等边封装工艺，镜头Deco不是大圆，其中一个未定版方案是左上角矩阵设计。结合此前相关爆料，该机大概率就是已经得到不少曝光的全新OPPO Find X9系列。对比上代Find X8系列，OPPO Find X9系列主要有三点变化，一是全面回归直屏，不再推出等深微曲屏，二是处理器升级到了天玑9500，这是联发科最强手机芯片，三是镜头Deco不再是居中大圆，工业设计将迎来大幅变化。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X9系列最大的卖点就是将首批搭载天玑9500芯片，该芯片基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas，仍然是8核心设计。同时集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，提升光追性能，同时降低功耗，算力预计达到100TOPS。此外，该系列将标配潜望长焦，超大杯还将会延续上代的双潜望长焦传统，影像能力将会有大幅提升。

据悉，全新的OPPO Find X9系列预计于今年9月/10月发布，而超大杯的OPPO Find X9 Ultra则大概要等明年初亮相。更多详细信息，我们拭目以待。