造手机的门槛有多高？

当不少博主在抖音“表演”徒手搓手机的时候，答案便显而易见。

要想造一部手机并不难，难的是造一部性能卓越的手机。

过去很长一段时间，国产手机深陷“堆料”诟病，也长期面临核心BOM的供应危机。

从全球手机厂商竞争格局来看，苹果和三星一直是行业TOP，但均面临很大增长压力。如果从出货量来看，2024年苹果和三星均出现同比下滑。

反观国产手机阵营，在小米领衔下，vivo、荣耀、联想、华为等均同比两位数增长。

过去，国产手机从AI和系统入手，已经取得长足进步。但在最难的芯片领域，始终难以突破。

芯片+OS+AI构成了手机厂商最深护城河，尤其是芯片层面，这也是苹果和三星长期霸榜全球的底气。

作为全球现代科技产业的基石，芯片早已成为科技竞争的焦点，任何有雄心的全球大厂，都不可能放弃芯片这个主阵地。作为国产手机“一哥”，小米想要再进一步，芯片这座大山不得不翻。

5月22日晚，雷军携小米玄戒O1正式亮相，以二代3nm工艺制程瞄准国际最前沿，标志着小米在芯片设计上正式紧追行业第一梯队。

一直以来，外界对小米的硬核技术或有疑问。

但实际上，过去十年来，小米一直在死磕尖端技术——芯片。

后来者居上，小米逆袭抢到“入场券”

商业世界从来不缺“逆袭”神话。

2025年伊始，DeepSeek一夜之间席卷全球，以极低的成本、出色的表现强势超越ChatGPT，一跃成为全球AI大模型的引领者。

几乎在同一时刻，宇树科技机器人在春晚舞台上大放异彩，旗下四足机器狗翻山越岭，跑出了中国机器人企业的加速度。

回头看，过去十年来，中国并不乏后来者居上的科技创新：新能源汽车重塑全球竞争格局、高铁技术重新定义行业标准、商业航天持续迈向“深空”、无人机领跑消费级市场、5G通信牢牢控制全球话语权......甚至可以说，有相当一批科技企业一直在“水面下”暗自蓄力，等待一朝“逆袭”突围。

现在，小米重回舞台中央，强势甩出“王炸”——自研芯片玄戒O1，一举啃下全球芯片设计最硬的3nm工艺！

纳米数越小，意味着要在同样大小的硅片上集成更多的晶体管，以此实现更强的计算能力、更快的处理速度、更低的功耗。3nm工艺，也是眼下接近于极限的水准。

雷军介绍，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿颗，芯片面积仅109mm²，2个超大核+6个大核+2个高能效小核的10核心设计，使用Arm最新的Cortex X925 CPU架构，安兔兔综合跑分300万左右，性能和功耗比肩苹果A18Pro。

单从数据来看，应该说，玄戒O1是中国内地3nm芯片设计的一次重要突破。

对于小米来说，若与过去的“澎湃S1”对比，玄戒O1堪称“杀手级”硬实力。

至此，小米算是抢到了行业第一梯队的一张“门票”。

发布会前夕，小米创始人雷军发文回顾“小米芯片之路”称，“深知造芯之艰难，制定了长期持续投资计划”。言外之意，这次小米是要铁了心杠上芯片了。

死磕芯片，小米“追芯”十年

成功远非一朝一夕。造“芯”这件事儿，小米“熬”了十年。

2014年9月，小米“澎湃”项目立项，正式开启“追芯”之旅。

随后，成立松果电子、完成硬件设计、样品回片、首次拨通电话......小米在重要节点接连实现突破。攻关三年，小米芯片项目初战告捷，2017年2月，“澎湃S1”芯片成功亮相，并首次搭载在小米5C手机上。

但要注意的是，芯片设计远非一门短期生意，原因无他——要在尖端技术、资金投入、软硬件兼容性、功耗和性能、测试与验证等诸多方面实现平衡。换句话说，这是一门在刀尖上跳舞的狠活儿。

以3nm工艺制程为例，要同时考虑数以亿计的晶体管、电信号传输、热管理等，没有极高的技术支撑断然无法实现。反映到资金上，这需要企业的“傻瓜式”操作：烧钱、烧钱、再烧钱。

并且，随着设计工艺的迭代，耗资速度会呈指数级增长。有媒体报道，从投入成本上看，设计7nm芯片的平均成本约2.17亿美元，5nm约4.16亿美元，3nm则接近10亿美元。雷军的表述也相差无几：“为了这颗芯片，截止今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。”

更要命的是，砸钱仅仅是必要条件之一，芯片行业更需要技术沉淀，设计研发周期相当漫长。纵观全球手机巨头，强如三星也曾一度折戟，三星Exynos 2500芯片良率不足20%曾让人深感遗憾。

其实，小米也不例外。

小米也曾遭遇挫折暂停SoC大芯片研发，转而把目光投向了“小芯片”领域。当然，也正因为此，快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片......小米澎湃各种芯片才得以陆续面世。

但亿欧了解到，在这个过程中，小米一直未彻底放弃“大芯片”，算是“保留了芯片研发的火种”。

重要转折发生在2021年，这一年，小米重新开始研发手机SoC。由此也为今天故事的埋下了伏笔。

杠上硬科技，小米要做全球硬科技标杆？

“小米一直有颗‘芯片梦’，”雷军在微博长文中直言不讳。

有意思的是，既要投人、又要投钱，还可能面临失败，为何小米非要跟芯片过不去？

亿欧认为，根本就在于小米的战略目标——未来十年，小米力争要做全球硬核科技公司的引领者。

这并不难理解，芯片+OS+AI是三大核心支柱，那么于小米而言，芯片这一底层核心技术便不可或缺，否则目标便如空中楼阁。换句话说，这是一场不得不倾尽全力的硬仗。

从行业竞争格局来看，放眼全球，苹果无疑是小米面前的“拦路虎”。只有吃透底层技术，真正实现芯片对标、系统对标，小米才有条件在整体体验上对标苹果。

回顾三星、华为等优秀手机企业发展历程，可以清晰看到，他们的战略选择都不约而同地保持了一致，皆在芯片设计上下了重注。

2024年，在全球高端安卓手机市场中，近八成均采用了高通或联发科旗下芯片，没有芯片这张“王牌”，手机厂商的话语权将被严重削弱。玄戒O1的量产，也让小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研设计3nm工艺制程SoC能力的手机厂商。自此，小米补齐了全面对标苹果的重要一环。

从产品层面来看，芯片更是实现差异化竞争的关键途径。当前，市面上外采平台多是通用型、普适型，手机厂商要实现差异化竞争，必然离不开软硬层面的全局规划，要拥有根据软件技术定义芯片的能力，芯片设计便是绕不过去的坎儿。

在商业价值上，芯片在BOM成本中占比高达30%-45%，自研芯片能显著降低硬件成本，从而实现对成本控制的“降维打击”。同时，也可大幅提升议价权，让小米在高端市场拥有更强的定价灵活性。

更可贵的是，自研芯片还具有技术溢出效应，在产业协同上，有望迅速复制到汽车、消费电子、智能穿戴、家电等多个领域，通过一颗芯片协同串联起小米庞大的物联网生态。

2017年，雷军就曾表示，芯片是手机厂商的制高点，“目前全球只有三家手机企业同时拥有终端与芯片（苹果、三星、华为），小米要想跻身全球前几大手机厂商，也要拥有自己的核心技术。”

据了解，目前玄戒研发团队已经超过2500人，从立项到量产，三年多时间已投入135亿元，今年预计研发投入将超过60亿元。“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三，”雷军介绍，“小米再次造芯，过去的经验和教训让我们对行业极其敬畏。再次出发，小米要以十年为周期，起步看三代，同时规划、滚动推进。做长远规划，奉行长期主义，坚守价值投资，未来至少会投资十年，至少投资500亿元。”

当然，如果以芯片产业为基准来看，对比同行的技术积累，小米芯片的11年历程也只能算刚刚开始，虽然玄戒O1让小米拿到了行业第一梯队的“入场券”，但要成为全球硬科技标杆，小米还需要再下功夫。

从小米集团整体出发，雷军现场豪言：小米将持续加大研发投入，未来五年小米研发投入预计将达到2000亿元，进一步夯实技术创新实力。

今年是小米成立15周年，往回看，这是过去15年最好的小米；往前看，更好的小米才刚刚起步。