PS6便携游戏设备曝光:搭载3nm工艺 但性能不如PS5!

  据Insider Gaming报道,索尼正在开发一款便携版的PS6设备,性能不及当前的PS5。这一消息源自AMD爆料者Kepler_L2,他在NeoGAF论坛上透露,PS6便携设备将采用3nm工艺和15W功耗的系统级芯片(SoC)。这意味着它的整体性能可能会低于PS5。

  虽然性能有所下降,这款便携设备仍然能够运行PS5的游戏,但为了实现这一目标,可能会在画质、帧率或其他方面做出一些妥协和优化。因此,很多人对索尼如何平衡软硬件设计和性能表现充满期待。

  关于PlayStation 6的更多细节目前仍然很少。早些时候,Kepler_L2曾透露,PS6主机的SoC设计已经完成,并正在进入前硅验证阶段,预计今年将完成A0版本的芯片投片。从A0投片到量产通常需要两年左右,因此PS6可能会在2027年发布。

  此外,PS6将继续使用AMD定制的芯片。虽然英特尔曾尝试竞标,但由于在利润分配方面未能达成一致,最终AMD成功拿下了PS6芯片的供应权。这也表明,AMD将在未来的PlayStation主机中继续发挥重要作用。


(科技责编:王涛 )