芯片设计分为哪些步骤？为什么要分为前端后端？前端后端分别是什么意义？我尽可能的细致论述一下，给刚刚入行的人做一个小科普。

可能有许多人在网上都看过芯片的制造过程

还有很多视频解说，从沙子开端，一步一步到晶圆，再到一个个小chip，再封装出来给客户来用。不过这是芯片的制造过程，而不是所谓的设计过程。我如今想要分享的是数字芯片后端设计的学问内容，我这个店铺一切文章也将会全部盘绕后端设计来展开。可能每一篇都触及一个小小的方面，集腋成裘，后端自身也需求我们在工作中不时累积经历，不时学习。今天这一篇是我写的第一篇文章，就想讲一讲所谓的设计芯片，到底分为什么步骤，然后端所在的位置是哪里。

普通来讲，芯片最先有的是需求

比方某个公司想要一款拍照的芯片，这个芯片担任图片的转化处置之类，公司就会提出请求，说我如今想要一个什么样的芯片，所能完成的逻辑功用有哪些那些，输入什么数据，我希冀能输出什么数据。此外还会请求芯片的功耗要不能超越几，芯片的运转速度要多快，芯片的大小等等等等请求。

这一系列请求被称之为spec，这个spec将贯串整个芯片设计过程。普通来讲spec的规则也是一门大学问，需求专业的团队来营止。Spec定的越紧，芯片就越难设计制造，以至在当前的科技程度制造不出来也是有可能。因而spec也要思索实践的工艺请求等等，特别复杂。单单这一节其实也能够整理成书了。

之后就是前端的设计兄弟们干活了
我只能在这里说个大约吧。首先会有局部设计人员来写十分笼统的RTL代码，也就是我们说的verilog之类的硬件描绘代码。写这种代码很像写软件程序，不同的是它是描绘硬件行为的，完成的RTL代码能够保证输入所对应的输出，也就是完成电路的逻辑设计，目前先理解到这里即可。在这之后，前端还要营止synthesis“综合”的过程，就是用一些EDA tool来吧RTL翻译成芯片看得懂的言语。比方人写的时分能够写a=b+c，综合出来可能就是一个或门。怎样综合也是一个大学问，里面的门道复杂着呢，这些我以后都应该会写一写。今天这篇就是一个总览性质的。综合后我们会拿到netlist网表文件，如今就轮到后端咯。

作为一名PD，芯片后端设计人员不用过多关怀这个电路的实践逻辑功用是什么，我们的工作就是把一份笼统的netlist转化为实践的电路。没错，就是中学物理学到的有电源、导线、用电器那样的电路。芯片固然小，但是里面十分复杂，但再怎样复杂，归根结底还是一个个电路组成。这详细要怎样操作呢？网表文件中会给出各个器件的链接关系，总的来说，就是依据这一份链接关系，把各个器件摆好然后连好导线就能够了。做好后，我们会生成一份整个芯片的幅员，称为GDS file。这个file记载的是什么位置要用什么资料，不会有详细的standard cell或者IP。工厂拿到这个GDS后，就能够相应营止消费了。当然，消费过程也十分复杂，但这曾经不是我们的设计范畴了，属于制造范畴，我就不讨论了。

总结一下
前端的工作就是依据spec请求，设计生成netlist，后端依据netlist生成gds给工厂。没想到总结得这么简单，但其中的东西，真是复杂的深不见底啊，以后我会渐渐地写，每一篇就只会触及一小个方面，尽量细致。这样其实对我本人也能加深印象，有助于工作才能提升。

(科技产业责编：陈峰 )