8月27日晚，国机精工发布2026年半年度报告。公告显示，上半年公司实现营业收入15.35亿元，归母净利润4,905万元。受研发投入加大及非经常性收益同比减少共同影响，利润同比有所回落，但公司主业基本面韧性凸显，上半年毛利总额达5.32亿元，与上年同期基本持平，核心业务盈利能力稳固。

公司锚定高端轴承与超硬材料两大主业，从市场拓展、技术攻坚、内部运营多维度发力，重点推进金刚石散热、超硬刀具、航天轴承、风电轴承等重点项目落地，半导体耗材业务强势放量。

金刚石散热产品矩阵完备，产业化验证加速推进

金刚石凭借远超传统金属材料的导热性能，正成为下一代芯片与服务器热管理的关键材料。作为国内超硬材料领域的先行者，国机精工已完成单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三大主流散热产品完整布局，可充分适配消费电子、AI算力芯片、功率半导体、光模块等多元化散热场景需求，技术水平稳居国内第一梯队。上半年，研发费用投入同比增加 4,674 万元，同比增长 53.71%，研发资源正持续向高附加值、高成长性的半导体耗材与金刚石功能化应用方向倾斜。

在产业化落地层面，单晶、多晶金刚石产品现已进入行业头部客户验证周期，金刚石铜复合材料已完成面向重点客户的送样评测，三大产品的主要客户包括H、联想、曙光数创、浪潮信息、新华三等。与此同时，公司并未局限于散热赛道，同步布局金刚石光学窗口片、声学振膜等多元化功能化新品，持续拓宽金刚石功能化应用边界。

值得一提的是，公司金刚石单晶片、多晶片主要依托 MPCVD 设备进行制备，产能处于行业领跑水平。中信建投证券指出，在散热材料迭代更新的趋势下，公司以三磨所为技术根基，凭借充裕产能加速切入芯片散热等高附加值赛道，打开长期成长空间。

乘国产替代良机，半导体耗材业务高速迸发

2026年上半年半导体行业高歌猛进，叠加设备、耗材的国产替代浪潮，公司超硬材料磨具业务交出亮眼答卷，上半年实现收入3.72亿元，同比增加 8,111 万元，同比增长27.89%，其中金刚石工具、精密陶瓷制品等半导体核心耗材增速约40%，是公司最具爆发力的成长主线，更以66%的高毛利率夯实公司利润结构。

公司半导体耗材实现芯片多道关键制程覆盖，既有减薄砂轮、划片刀、封装刀、倒边轮等金刚石加工工具，也包含陶瓷载盘、陶瓷吸盘、静电卡盘等精密陶瓷制品，直面Disco、东京精密等国际巨头展开竞争。AI算力建设持续拉动国内晶圆产能扩张，本土产业链自主可控需求不断提升，公司将持续打磨工艺水准，优化半导体领域产品的性能，提升市场占有率。

高端轴承筑牢基本盘，商业航天开辟全新增长曲线

特种及精密轴承作为公司传统优势业务，是国防与高端装备领域关键配套力量。在航天轴承领域，公司占据90%的市场份额，国内主流的卫星、火箭制造公司基本均为公司客户。

2026 年 8 月，朱雀三号可重复使用遥二运载火箭发射并顺利完成一子级回收着陆，由公司研制的多型关键特种轴承，为本次发射及回收任务精密运转提供坚实保障。随着商业航天进入常态化、高频次、可回收发射的新阶段，公司作为航天轴承核心供应商有望持续受益于发射频次提升带来的稳定增量。与此同时，公司在高端装备多点开花，布局精密机床主轴轴承、机器人交叉滚子轴承等高附加值产品。

西部证券看好公司金刚石散热、半导体耗材与特种轴承业务，其中半导体耗材持续释放业绩;超硬材料布局完整，金刚石散热片和光学窗口片已有批量订单;特种轴承市占率领先，航天领域持续拓展。公司有望受益散热材料迭代更新、半导体国产化率提升以及商业航天持续发展，进一步释放增长动能。