A股午后全线大涨，沪指涨近2%，创业板刷新历史新高，全市场成交额创下历史第二成交量，大金融大爆发，券商、保险集体拉升。港股AI大模型股大爆发，智谱一度狂飙超40%，市值突破1万亿港元，MINIMAX大涨超20%，此前智谱宣布正式上线并开源新一代旗舰大模型GLM-5.2。

6月22日，A股午后扩大涨幅，沪指涨幅扩大至1%，得益于券商、保险等大金融拉升带动，创业板涨超1%。培育钻石、超硬材料、氟化工等概念股大涨，有色金属、石油化工、海运等板块走强。机器人、餐饮旅游等调整，值得注意的是，算力硬件、半导体产业链早盘拉升之后回落，寒武纪、摩尔线程等热门股齐跌，午后在大盘拉升的推动下纷纷收窄跌幅，且多数转涨。

港股午后延续跌势，恒指跌幅有所收窄，恒科指跌超1%，科网股普遍下挫，芯片半导体、AI大模型股逆势大涨，兆易创新涨超10%，智谱一度狂飙40%，市值突破1万亿港元。债市方面，国债期货午后全线转涨。商品方面，国内商品期货普遍下跌。核心市场走势：

A股：截至收盘，沪指涨1.78%，深成指涨2.13%，创业板指涨2.52%。

盘面上，个股涨多跌少，沪深京三市超2900股飘红，今日成交3.76万亿，位列A股历史第二成交天量。沪深两市成交额3.74万亿，创历史第二，较上一个交易日放量超4200亿。

板块方面，大金融午后崛起，券商、保险领涨；有色金属、化工板块掀涨停潮，半导体产业链持续走强，金融科技、培育钻石概念股活跃。机器人、商业航天、创新药题材走弱。

港股：截至发稿，恒指跌0.65%，恒科指跌1.19%。

盘面上，半导体、非银金融、化工等板块大涨，科网股集体下跌，蔚来、快手、小米集团、比亚迪股份等跌幅靠前；MINIMAX涨逾23%，智谱涨逾15%，中国人寿涨近8%。

债市：国债期货午后全线转涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.15%，10年期主力合约涨0.01%，5年期主力合约涨0.01%，2年期主力合约涨0.01%。

商品：国内商品期货多数下跌，截至发稿，新能源材料跌幅居前，碳酸锂跌6.08%；贵金属全部下跌，沪银跌5.65%；农副产品多数下跌，鸡蛋跌4.62%；化工品多数下跌，聚丙烯跌2.41%；黑色系多数下跌，焦煤跌2.24%；能源品全部下跌，LPG跌2.01%；非金属建材全部下跌，PVC跌1.80%；基本金属多数下跌，沪锡跌1.31%；油脂油料多数下跌，菜油跌0.81%；航运期货涨幅居前，集运指数(欧线)涨0.11%。

大金融爆发

大金融板块集体爆发，“牛市旗手”券商股强势拉升，长江证券涨停，广发证券此前涨停。

互联网金融板块午后拉升，联迪信息“30cm”涨停，银之杰、汇金科技“20cm”涨停，赢时胜、艾融软件、同花顺、东方财富、兆日科技跟涨。

保险板块走强，新华保险涨停，中国人寿涨超8%，中国太保、中国人保涨超5%，中国平安涨超5%。

港股方面，中资券商股午后持续冲高，广发证券涨超9%，中信建投证券、中金公司、东方证券涨幅居前。

消息面上，央行释放明确信号，通过投放中长期流动性平滑季末资金波动，缓解6月底缴税与回购带来的资金压力，为权重板块提供坚实配置基础。

多部委协同落地楼市托底政策，涵盖首付、利率及保交楼配套细则，市场预期房企信用风险持续改善，银行、保险及券商地产相关资产减值压力随之缓解，盈利预期得到修复。

此外，近日召开的陆家嘴论坛释放多项政策信号，证监会提出进一步丰富投资产品与工具、引导养老金及保险资金加大股权投资力度、支持上市公司并购及再融资、深化“两创板”改革等。

国金证券指出，资金面扰动下保险板块整体回调，但4月以来市场整体回暖，预计险企Q2投资收益将明显改善，带动净利润实现高增；同时负债端延续高景气，进一步夯实业绩增长基础，看好Q2业绩高增带来的保险股股价修复。

培育钻石、超硬材料全天拉升

今天A股培育钻石、超硬材料概念拉升，惠丰钻石30CM涨停，四方达、力量钻石20CM涨停。

消息面，随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，金刚石卓越的导热性引起业内关注。华尔街见闻文章写道，英特尔现任CEO陈立武表示，投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。

东吴证券认为，AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D 异构集成技术（如CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石热导率是铜的5倍以上，是硅的近15倍；CTE约为1.1 ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。

中泰证券认为，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达到87亿元，2030年有望快速增长至592亿元，CAGR超过50%。

中信建投认为，金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间，建议重点关注产业量产、客户认证进度。

港股AI大模型逆势暴涨，智谱市值破万亿

港股AI大模型概念龙头智谱一度飙升超42%至2980港元，再创历史新高。

消息面上，智谱近日发布新模型GLM-5.2，性能表现获得较好反响，并引发了智谱创始人唐杰和特斯拉创始人马斯克的隔空“辩论”。

华尔街见闻文章写道，6月18日，有网友在社交媒体提问称：“中国大模型预计何时能够达到Anthropic的Fable水平？智谱GLM-5.2无疑缩小了差距。”特斯拉CEO马斯克对此回复称：“可能在（2027年）一季度。”

与此同时，6月15日，智谱宣布正式上线并开源新一代旗舰大模型GLM-5.2。与以往主打即时问答能力的模型不同，GLM-5.2主攻“长程任务”——让AI不再只做即时问答，而能像人一样连续工作数小时、自主跑完一个完整的大型工程。

在Artificial Analysis综合榜单上，GLM-5.2取得51分，位列开源模型SOTA。业内认为，GLM-5.2在长上下文编程场景下优势较为显著，正在重塑行业格局，推动智谱跻身全球头部。

摩根大通认为，随着行业变现路径逐渐向API、编码、智能体和企业工作流收敛，模型能力领先性变得更为关键，定价权将更多取决于能力，而非产品覆盖广度或使用规模。

A股算力硬件、芯片半导体盘中突变

今天早盘，科创50、科创ETF等皆大幅冲高，但10点左右皆迎来了一波杀跌，寒武纪、摩尔线程等多只热门股走弱，并一度带领三大股指下行。午后随着大盘指数的拉升而持续上涨，热门AI股也震荡回升。

截至收盘，半导体板块有所回升，富信科技20CM涨停，敏芯股份、晶升股份、裕太微涨幅居前。

中信证券认为，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。预计2026年、2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%、35%至1478亿美元、1995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。

中信建投认为，从基本面、估值和交易结构三大影响市场中期主线的维度来看，目前，泛AI行业与传统行业的基本面分化仍在加剧，这是AI算力主线持续强势的关键原因，同时也影响了两者的估值分化和交易结构的恶化。

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