截至2025年9月19日收盘，晶升股份（688478）报收于39.44元，较上周的38.79元上涨1.68%。本周，晶升股份9月19日盘中最高价报41.5元。9月15日盘中最低价报37.3元。晶升股份当前最新总市值54.57亿元，在半导体板块市值排名140/163，在两市A股市值排名3068/5153。

本周关注点

• 机构调研要点：公司拟通过并购无线通信测试设备企业实现半导体产业链上下游整合。
• 机构调研要点：实控人增持计划延期系信息敏感期考量，后续将按公告继续履行。
• 机构调研要点：碳化硅材料已获下游客户向台积电送样，有望用于CoWoS先进封装。
• 机构调研要点：上半年净利下滑主因光伏产品毛利下降，公司将优化业务结构降本增效。

机构调研要点

公司选择准智能作为并购重组标的，因其主营无线通信领域测试设备，应用于半导体下游如通信、消费电子及汽车电子检测，已实现国产替代并具备市场地位。此次合作有助于公司延伸至终端应用领域，实现垂直整合，共享客户资源，提升研发定制能力，并借助对方海外渠道拓展国际市场。

实控人增持计划延期主要出于重大事项信息敏感期的考虑，资金来源为自有或自筹资金，与本次资产重组无关，实控人将继续履行已披露的增持义务。

碳化硅因优异的导热性能，有望替代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装中介层材料，解决高性能GPU散热问题。目前已有下游客户数月前向台积电送样，并将逐步小批量供应。公司正积极跟进该技术方向，推进相关业务。

2025年上半年净利润下滑主要受行业周期波动及验收产品结构变化影响，光伏产品占比高且毛利下降。随着半导体硅行业复苏和12英寸碳化硅技术突破，公司将持续加大研发投入，优化产品布局，推进降本增效，并通过战略合作与并购重组提升综合竞争力。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。