观点网讯：6月30日，峰岹科技（深圳）股份有限公司宣布其H股招股说明书已在香港联交所网站刊登并派发。

据悉，该公司于2025年1月15日向香港联交所递交发行上市申请，并于5月28日获得中国证监会境外发行上市备案通知书，6月5日通过香港联交所上市委员会审议，6月20日刊登发行聆讯后资料集。

峰岹科技此次全球发售基础股数为1629.95万股，其中香港公开发售163万股，约占10%，国际发售1466.95万股，约占90%。公司还拥有发售量调整权，可发行不超过244.49万股H股以满足额外需求，以及超额配售权，可要求公司配发及发行最多不超过244.49万股H股（假设发售量调整权未获行使）或不超过281.16万股H股（假设发售量调整权悉数行使）。在发售量调整权及超额配售权悉数行使的情况下，最大发行股数为2155.6万股，H股发行价格最高不超过120.50港元。

香港公开发售已于6月30日开始，预计于7月4日结束，发行价格预计于7月7日前公布，上市交易预计于7月9日在香港联交所挂牌并开始。

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