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TECNO在MWC 2026展示4.9毫米模块化概念机 以磁吸扩展模块应对超薄机身功能限制
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科技
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来自：
中关村国际人才会客厅
|
拓荒牛
19小时前
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202603/2026030522053666210.png"></div><p>该概念机目前尚未拥有正式命名，采用tecno命名为"模块化磁吸互联技术"（modular)
