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新款苹果iPad Pro发布 搭载M5芯片 支持Wi-Fi 7并配备C1X调制解调器
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企业第二办公区-企业CBD
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拓荒牛
2025-10-18
小米15T/15T Pro发布：小米最强天玑旗舰 5400元起
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企业头条
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拓荒牛
2025-10-02
小米15T/15T Pro发布：小米最强天玑旗舰 5400元起
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业财融合服务中心
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拓荒牛
2025-09-26
外媒爆料iPhone 17 Pro发布日期，AI与iPad Pro成焦点
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拓荒牛
2025-06-23
外媒爆料iPhone 17 Pro发布日期，AI与iPad Pro成焦点
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注册公司服务中心
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拓荒牛
2025-06-23
iPhone 17 Pro发布三个月倒计时！12项配置升级：首次堆散热、12GB内存
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软件著作权服务中心-企业CBD
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拓荒牛
2025-06-16
首发自研3nm玄戒O1 第一梯队性能！小米15S Pro发布：5499元起
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注册公司服务中心
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拓荒牛
2025-05-25
首发自研3nm玄戒O1 第一梯队性能！小米15S Pro发布：5499元起
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企业第二办公区-企业CBD
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拓荒牛
2025-05-25
首发自研3nm玄戒O1 第一梯队性能！小米15S Pro发布：5499元起
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拓荒牛
2025-05-23
首发自研3nm玄戒O1 第一梯队性能！小米15S Pro发布：5499元起
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数字乡村-村CBD、村BD
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拓荒牛
2025-05-23
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202510/2025101805384576417.png"></p><p>摄像头方面，后置1200万像素广角（f/1.8），5倍数码变焦，支持4k)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202510/2025100203065216384.png"></p><p>影像上，小米15t)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202509/2025092606023956201.png"></p><p>影像上，小米15t)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202506/2025061609033520178.png"></p><p>macrumors汇总了pro系列的12项升级，具体如下：</p><p><strong>铝金属中框：</strong>iphone)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202505/2025052516020875243.png"></p><p>玄戒o1芯片是小米造芯十年的关键成果，小米投入巨大，截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币，研发团队规模超2500人，2025年预计研发投入将超60亿元。</p><p><strong>玄戒o1采用台积电第二代3nm工艺制程，集成了多达190亿颗晶体管，采用10核cpu架构设计。</strong></p><p><img)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202505/2025052509031504667.png"></p><p>玄戒o1芯片是小米造芯十年的关键成果，小米投入巨大，截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币，研发团队规模超2500人，2025年预计研发投入将超60亿元。</p><p><strong>玄戒o1采用台积电第二代3nm工艺制程，集成了多达190亿颗晶体管，采用10核cpu架构设计。</strong></p><p><img)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202505/2025052314141825200.png"></p><p>玄戒o1芯片是小米造芯十年的关键成果，小米投入巨大，截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币，研发团队规模超2500人，2025年预计研发投入将超60亿元。</p><p><strong>玄戒o1采用台积电第二代3nm工艺制程，集成了多达190亿颗晶体管，采用10核cpu架构设计。</strong></p><p><img)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202505/2025052312020311058.png"></p><p>玄戒o1芯片是小米造芯十年的关键成果，小米投入巨大，截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币，研发团队规模超2500人，2025年预计研发投入将超60亿元。</p><p><strong>玄戒o1采用台积电第二代3nm工艺制程，集成了多达190亿颗晶体管，采用10核cpu架构设计。</strong></p><p><img)
