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HBM在AI时代扮演关键角色，美光借独特技术供应市场增长需求
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拓荒牛
19小时前
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202509/2025091017035712167.png"></p><p>在人工智能（ai）以前所未有的速度重塑全球科技版图的今天，高性能计算（hpc）与ai的结合已成为市场最炙手可热的焦点。对此，台湾美光先进封装暨测试运营副总裁张玉琳表示，高带宽内存（hbm）在ai时代扮演呃关键角色，其背后源自于极具挑战性的先进封装技术，特别是美光所坚持的tcb-ncf（热压合非导电胶膜）制程的独到之处与未来潜力。</p><p>张玉琳在semicon)
