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首次实现！中国团队发布全国产化12寸硅光全流程套件，已进入试产
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拓荒牛
2025-10-13
![](https://img-s.msn.cn/tenant/amp/entityid/aa1n73mq.img"></p><p><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><p><span>近日，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（pdk/adk/tdk），这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。</span></p><p><span>硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术，也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上。相比传统微电子芯片，硅光芯片传输速率更高、功耗更低，是5g/6g、ai算力网络、量子信息等领域的底层技术，还可以绕开对euv光刻机的依赖，实现芯片领域“换道超车”。</span></p><p><span>据国家信息光电子创新中心硅光技术部经理陈代高介绍，“有了全流程套件，芯片研发的各环节就能统一使用标准化‘语言’，实现设计即测试、测试完成即封装，避免重复验证，缩短研发周期，降低制造成本。”</span></p><p><span>目前，该技术成果性能已达到量产要求，正支撑龙头企业进行高速硅光芯片的试产。全流程套件已有超过20家企业与国家信息光电子创新中心达成初步<em>合作</em>意向。（文章来源：中国光谷）</span></p></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div>)
