站内搜索：苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
乡村振兴
体育产业
互联网
双创服务
科技产业
企服行业
文化产业
旅游产业
美食行业
房产行业
汽车产业
更多
教育产业
视频
博客
登录
注册
搜索
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
不感兴趣
x
科技
0评论
·
0
来自：
软件著作权服务中心-企业CBD
|
拓荒牛
8小时前
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202506/2025060812023034778.png"><p>6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iphone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip)
