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iPhone 18 Pro将首发苹果A20 Pro芯片 2nm工艺
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来自：
优府科技服务（北京）有限公司
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拓荒牛
15小时前
iPhone 18 Pro将首发苹果A20 Pro芯片 2nm工艺
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来自：
注册公司服务中心
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拓荒牛
2026-01-17
苹果A20 Pro首发台积电2nm工艺：芯片成本大涨
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来自：
资质办理服务中心
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拓荒牛
2026-01-16
曝苹果A20芯片单颗成本达280美元，2nm芯片恐成史上最贵
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来自：
软件著作权服务中心-智慧企业
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拓荒牛
2026-01-05
iPhone 18系列首发！苹果A20处理器采用全新封装工艺
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来自：
企业头条--企业智慧之窗
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拓荒牛
2025-10-24
曝苹果A20芯片首发台积电2nm工艺：价格大涨
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来自：
软件著作权服务中心-智慧企业
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拓荒牛
2025-08-28
iPhone 18系列首发！苹果A20处理器采用全新封装工艺
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来自：
企业信息化服务-智慧企业
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拓荒牛
2025-08-17
代工厂已开工 曝苹果A20芯片首发台积电2nm工艺
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来自：
中关村国际人才会客厅
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拓荒牛
2025-06-23
苹果A20芯片首发2nm工艺 iPhone 18 Pro和折叠屏独占
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来自：
社保公积金服务中心
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拓荒牛
2025-06-16
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
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来自：
社保公积金服务中心
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拓荒牛
2025-06-09
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![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202506/2025061617030588852.png"></p><p>)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202506/2025060908044845632.png"><p>6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iphone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip)
