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苹果20周年纪念款iPhone曝光：或搭载革命性内存技术
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拓荒牛
2025-05-15
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202505/2025051516031577873.png"></p><p>供应链消息显示，三星电子与sk海力士两大存储巨头正在加速研发移动端hbm封装技术。三星采用"垂直铜柱堆叠"(vcs)方案，sk海力士则开发"垂直线路扇出"(vfo)技术，双方预计2026年后实现量产，届时将为争夺苹果订单展开激烈竞争。</p><p><img)
