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行业首创！沃格光电以“全玻璃多层互联叠层方案”引领国产AI芯片封装新航向
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来自：
企业数字化（企业CBD）
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拓荒牛
2025-06-30
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
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来自：
社保公积金服务中心
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拓荒牛
2025-06-09
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
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来自：
软件著作权服务中心-企业CBD
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拓荒牛
2025-06-08
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202506/2025063014034173801.png"></p><p>沃格光电（603773.sh）旗下子公司通格微与北极雄芯的签约仪式将论坛气氛推向高潮。双方将合作推进异构芯粒（chiplet）与玻璃基板的高集成ai计算芯片开发。</p><p><img)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202506/2025060908044845632.png"><p>6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iphone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202506/2025060812023034778.png"><p>6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iphone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip)
