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联发科宣布首款2nm芯片将于9月试产，明年登场天玑9600
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科技
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企业数字化（企业CBD）
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拓荒牛
2025-05-21
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202505/2025052113064853736.png"></p><p>在先进制程的竞争中，3纳米热潮尚未退烧，2纳米时代已悄然打开。就在今日于台北举行的computex展中，<strong>联发科首席执行官蔡力行</strong>宣布，联发科的<strong>首款2nm芯片预计将于今年9月进行试产</strong>，正式迈入产品实例阶段，动作超前苹果与高通。</p><p>蔡力行在演讲中指出，过去十年，全球已有超过<strong>200亿台设备</strong>采用联发科芯片，等于地球上平均每人就有<strong>2.5台设备内置联发科技术</strong>，展现其在行动与物联网市场的深度渗透力。</p><p>根据联发科规划，2nm制程将比现行3nm制程<strong>性能提升约15%</strong>、<strong>功耗降低约25%</strong>，对于未来ai设备与高性能移动平台有显著帮助。首款采用2nm制程的产品将是预计于<strong>2026年推出的天玑9600</strong>，而今年下半年的<strong>天玑9500</strong>则将采用台积电3nm工艺。</p><p>台积电的2nm制程采用全新的<strong>gaafet（全环绕闸极场效晶体管）</strong>架构，取代传统finfet，将电流信道完整包覆于闸极材料中，有效提升晶体管密度，并进一步降低漏电与功耗。这对推动ai运算与高性能应用具有关键影响。</p><p>不过随着制程技术的升级，制造成本也水涨船高。根据产业消息，<strong>2nm芯片成本预计将比3nm高出约10%</strong>，可能带动下一波高端智能手机或设备售价上调潮，成为市场新挑战。</p>)
