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每小时数万颗芯片“微米级极速取放”！哈工大高会军教授获中国专利金奖
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软件著作权服务中心-企业CBD
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拓荒牛
2025-06-29
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202506/2025062919030540488.png"></div><p>高会军教授在实验室</p><p>走进生产车间，我们可以看到，在精密集成电路板的生产线上，一场微观世界的“极限挑战”正在持续上演：从盐粒到火柴盒大小的数万种芯片和电子元器件以极高的速度和精度从原料盘上“取出”，并送至集成电路板上各自不同的位置，在对齐多达上千个管脚后精准“放下”，还需要在眨眼间的取放过程中实时识别芯片角度偏差和缺陷，让元件与电路板焊盘严丝合缝，连0.01毫米的偏差都可能导致整板报废，这一过程被称为表面贴装（smt）工艺。</p><div><img)
