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投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装！
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企业数字化（企业CBD）
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拓荒牛
10小时前
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202511/2025112602033504613.png"><p>11月21日下午，以“芯聚亿封·共创未来”为主题，“亿封智芯先进封装项目签约仪式”在深圳罗湖举行。该项目将由亿道信息、华封科技（capcon）、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）携手，共同投资建设一条先进封装产线。</p><p>根据工商资料显示，此次三方合资公司深圳市亿封智芯封装科技有限公司（简称“亿封智芯”），罗湖新创能是作为项目资金支持方，项目由亿道信息主导，华封科技提供先进封装设备与先进封装技术支持。</p><p>据介绍，亿封智芯先进封装产线将采用玻璃基板、2.5d和3d封装及全环保工艺等前沿技术，致力于满足国内芯片厂商、pcb板块厂商、终端客户的先进封装需求，推动机器人（具身智能）、ar/vr产品、ai眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等ai硬件与智能穿戴设备的创新，解决ai+终端及ai+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。</p><p>亿道信息董事长张治宇及华封科技董事长王宏波对芯智讯透露，“亿封智芯先进封装项目”一期计划投资5亿元，将由华封科技提供完整的先进封装产线交付以及先进封装技术支持，亿道信息主要负责产品的定义与设计以及客户的导入，该封装产线除了满足亿道信息自身的需求之外，也完全对外部具有先进封装需求的芯片客户、pcb板卡、终端设备厂商开放。预计，该先进封装产线最快将会在2026年底投产。</p><p><strong>先进封装市场高速增长，但产能供应严重不足</strong></p><p>随着摩尔定律越来越逼近物理极限，7nm以下先进制程的成本呈指数级增长，并且所能带来的性能的提升或能耗的降低却越来越有限。在此背景之下，芯片产业已从原有的单纯依赖制程工艺的升级来提升性能，转向了通过先进封装技术来实现异构集成、存算一体，破解功能墙、存储墙、面积墙与功耗墙所带来的瓶颈，从而提升整个集成电路系统级的性能，并实现更小尺寸、更高集成度和更低成本的目标。可以说，先进封装技术已经成为后摩尔时代发展的新路径。特别是随着近年来高性能计算（hpc）与人工智能（ai）芯片需求爆发，更是推动整个先进封装市场快速增长。</p><p>根据yole)
