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小米玄戒O1芯片发布：雷军引领中国科技企业半导体突围新篇章
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拓荒牛
9小时前
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202510/2025100905041836518.png"></p><p>尽管2017年问世的澎湃s1因工艺制程落后而未能大放异彩，但它却在小米团队心中种下了创新的种子。真正的转折点出现在2021年，当外界聚焦于小米的造车计划时，雷军却悄然重启了soc大芯片的研发。在内部会议上，他坚定地提出了“十年、500亿、3nm”的目标，这份决心，展现了小米对核心技术的执着追求。</p><p>四年间，小米的研发团队从300人迅速扩张至2500人，实验室里的测试设备价值超过20亿元。在芯片验证阶段，流片费用就占据了总投入的40%。每一份投入，都是小米对技术创新的坚定信念。</p><p>玄戒o1芯片的技术参数令人瞩目，其采用了“1+3+4”八核三丛集架构，主频高达3.2ghz，性能功耗比相比上一代提升了35%。在基带方案上，小米选择了“soc+外挂”的模式，既降低了技术风险，又为后续的迭代升级预留了空间。这种务实与进取的平衡，正是中国半导体产业发展的生动写照。</p><p><img)
