站内搜索：国内120亿半导体项目投片试生产
乡村振兴
体育产业
互联网
双创服务
科技产业
企服行业
文化产业
旅游产业
美食行业
房产行业
汽车产业
更多
教育产业
视频
博客
登录
注册
搜索
国内120亿半导体项目投片试生产
不感兴趣
x
科技
0评论
·
0
来自：
代理记账服务中心
|
拓荒牛
2025-11-07
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202511/2025110709521441034.png"></p><p><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><div><p><span>据厦视新闻近日报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产。</span></p><span>作为福建省、厦门市重点产业类项目，</span><span>士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线是第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。</span></div><div><span>该项目总投资120亿元，分两期建设。其中一期项目投资70亿元，主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，于2024年7月正式动工，2025年2月28日实现主体结构封顶，6月26日首台工艺设备进厂安装。</span><p><span>据士兰微此前披露，一期项目将于2026年一季度投产，到2028年底最终形成年产42万片8英寸sic功率器件芯片的生产能力。项目建成后，能较好的满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、ai服务器电源、大型白电等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。</span></p><p><span>二期投资规模50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力，有望成为全球规模领先的8英寸sic功率器件产线。</span></p></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div>)
