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台积电先进封装“提速”应对AI热潮，与NVIDIA等共迎先进封装技术高需求
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拓荒牛
2025-10-10
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202510/2025101008033526263.png"></p><p>作为先进封装领域的领军者，台积电在cowos（晶圆级封装）和soic（系统整合芯片）技术上占据绝对优势。然而面对ai)
