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科瑞技术：提供半导体封装及测试设备
不感兴趣
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科技
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商标服务中心
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拓荒牛
2025-10-21
长电科技汽车电子取得半导体封装后端生产装置专利，减小后端工艺设备整体的占地面积
不感兴趣
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科技
0评论
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0
来自：
代理记账服务中心
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拓荒牛
2025-07-30
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202510/2025102102350217447.png"></p><p)
