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不止苹果!联发科投奔英特尔，1.4nm工艺却藏发热隐患
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拓荒牛
15小时前
不止苹果!联发科投奔英特尔，1.4nm工艺却藏发热隐患
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拓荒牛
18小时前
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202602/2026021020045027133.png"></p><p>爆料称联发科将会采用英特尔14a打造天玑系列soc，不过外媒似乎有些担心英特尔14a先进制程的良率与功耗控制能否如期达标。</p><p>据了解，英特尔14a直接对标台积电14a工艺，属于1.4nm级别。英特尔14a工艺采用了第二代ribbonfet全环绕栅极晶体管和powerdirect背面供电技术，相较于18a性能提升15%—20%，功耗可以降低25%—35%。</p><p>不过虽然powerdirect背面供电技术让芯片能够提升晶体管密度，同时还可以带来更高、更稳定的频率，但是也有一个副作用，那就是会让芯片产生比较严重的自热效应。</p><p><img)
![](https://img2.tuohuangzu.com/uninf/images/202602/2026021017040657467.png"></p><p>爆料称联发科将会采用英特尔14a打造天玑系列soc，不过外媒似乎有些担心英特尔14a先进制程的良率与功耗控制能否如期达标。</p><p>据了解，英特尔14a直接对标台积电14a工艺，属于1.4nm级别。英特尔14a工艺采用了第二代ribbonfet全环绕栅极晶体管和powerdirect背面供电技术，相较于18a性能提升15%—20%，功耗可以降低25%—35%。</p><p>不过虽然powerdirect背面供电技术让芯片能够提升晶体管密度，同时还可以带来更高、更稳定的频率，但是也有一个副作用，那就是会让芯片产生比较严重的自热效应。</p><p><img)
