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据《华尔街日报》报道，早前彭博社曾报道，三星新旗舰Galaxy S6的首批机型将抛弃高通骁龙810处理器，原因是骁龙810的发热问题一直没有解决。现在有消息称，高通正在重新设计骁龙810处理器以解决过热问题，并将在3月之前将新版骁龙810供应给三星。
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报道称，高通正在重新设计骁龙810处理器以解决过热问题，并将在3月之前将新版骁龙810供应给三星。不过，目前尚不清楚高通的改进版骁龙810处理器是否能够及时赶上三星新品的生产计划，但由于骁龙810是高通今年计划中非常重要的一部分，因此高通并不会让过热问题成为影响骁龙810的市场表现障碍。
LG作为第一家宣布使用骁龙810处理器的制造商，该公司表示使用骁龙810的LG G Flex 2发热量正常。LG在声明中称，骁龙810的发热的部分不止是CPU，因而有一个专门的装置被设计用来散热。因此LG G Flex 2在设计的时候就考虑使用骁龙810，所以发热水平能保持在一个较低的水平。
另据高通早前据介绍，64位骁龙810采用了20nm制程工艺及Cortex A57、A53双四核架构，内置Adreno 430 GPU，支持OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2、DX11.2。内存方面则支持最新的LPDDR4以及eMMC 5.0。
骁龙810集成高通Gobi 4G LTE Advanced Category 9世界模调制解调器，传输速度达到450Mbps（3x20MHz载波聚合）。在WiFi连接方面则提供VIVE双流802.11ac、802.11ad技术。
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